隨著LED顯示屏的逐步演變，LED顯示技術從LCD—OLED—Mini LED/Micro LED；LED顯示封裝形式也從直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。

    其中，MIP封裝正成為LED封裝頭部企業在大尺寸Micro LED生產環節的關鍵技術，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優點，降低了Micro-LED的使用門檻，可高效賦能Micro LED量產應用。

    MIP封裝技術的優勢

    1 顯示效果好：MIP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin，能使面板的顯示一致性高。

    2 高適配性：MIP封裝產品具有高適配性，一款MIP器件可匹配多種點間距的產品應用。

    3 低成本：MIP封裝技術在分光分色的同時可將不良篩選剔除，保證出貨前的良率，降低了下游的返修成本；同時，MIP封裝技術能夠兼容當前設備，具有降低研發、設備投入的優勢。

    MIP（Micro LED in Package）封裝技術是一種基于Micro LED的新型封裝技術，通過將大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現Micro LED和分立器件的有機結合。其工藝流程是將Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到基板上，進行封裝后，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

MIP封裝制程

    激光加工設備覆蓋了Micro LED大部分的核心工藝制程，激光剝離設備作為核心工藝制程之一，主要用于Micro LED領域從藍寶石上選定位置或者整面剝離氮化鎵、膠材等材料的剝離加工。大族半導體自主研發的激光剝離設備采用紫外激光器及外光路系統，搭配高精度的CCD成像定位系統及超精密運動控制平臺，可達到精確、高效、高品質的剝離效果，該款設備已實現量產。

    Micro LED激光剝離設備

    01性能特點

    ● 剝離工藝效果穩定，加工良率高，剝離良率可達99.9%以上；

    ● 可實現最小尺寸10μm，間距10μm的芯片加工；

    ● 自動CCD校正，可滿足對不同規格產品精準識別定位；

    ● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer；

    ● 具備激光剝離加工后蓋板與轉移基板自動分離功能；

    ● 光斑可調，可根據需求更換或調節MASK得到不同尺寸和形狀的光斑；

    ● 載臺可升降，升降補償視覺聚焦，可解決片子翹曲氣泡問題；

    ● 自動上下料，無人值守全自動運行；

    ● 配備超高精度運動平臺，全閉環控制，有效提高系統單位時間內的產能。

    02加工效果

    大族半導體從2019年開始致力于研究在Mini LED/Micro LED領域激光加工應用的相關課題，協助LED頭部企業推進Micro LED產業化進程。除激光剝離設備以外，大族半導體還可提供如激光修復、激光巨量轉移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解決方案，并具備相關設備量產能力。大族半導體將持續為Micro LED產業提供專業系統化解決方案，高效賦能Micro LED產業。