4.技術與成本壓力下，mini LED多路線并進

    伴隨市場需求的不斷晉級，小間距LED像素間距的微縮化成為一種持續(xù)性的趨勢，包括在百寸級別上實現(xiàn)4K/8K的應用需求，都成為推動mini LED落地應用的背后推手。正如前文所述，P0.X級別產(chǎn)品的大量推出，也意味著，mini LED距離大規(guī)模商用只有一步之遙了。不過，這個進程也并非那么輕松，擺在眾多屏企眼前的諸多問題之中，技術和成本就是兩個始終繞不開的難題。

    值得關注的是，具備量產(chǎn)能力并不等同于擁有了大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)的能力。首先，邁入mini LED的微間距時代，就意味著LED顯示屏模組的點間距進一步縮小，這對于封裝工藝、良品率等封裝技術提出了更高要求。專家指出，在P1.X時代已相當成熟的SMD封裝工藝，在P0.4級別上已經(jīng)達到極限，并且在mini LED時代，其還面臨技術難度提升，成本上升的考驗。

    而近年來大熱的COB方案，則相對具有更高可靠性、整屏組裝效率、面光源發(fā)光等優(yōu)勢，理論上可用于毫米級的任意間距，但其所需材料昂貴，并且需要解決顯示和外觀一致性方面的問題。

    SMD與COB兩種既有技術路線的看似“不完美”，也催生了第三種方案，即IMD多合一封裝的誕生。其不僅在性能方面繼承了SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優(yōu)點，又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華，有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。此外其降低了工藝難度，使得屏企可以沿用常規(guī)小間距封裝的多數(shù)設備，有效降低了制造難度和成本，因此近年來也備受部分企業(yè)的青睞。

    目前來看，mini LED規(guī)模商用已經(jīng)穩(wěn)步推進，但規(guī)模尚未上量，短時間內(nèi)成本對于普及應用的阻力作用仍將較為明顯。在此背景下，相關企業(yè)在技術路線的選擇上，也有著各自的考量。一段時期內(nèi)，多技術路線并存將成為行業(yè)的常態(tài)。