mini/micro-LED

    在追逐更小間距的道路上，永無止境。如果說COB是為P1.0以下超小間距而生，那么，mini LED，甚至是micro-LED，則代表了另一個層次的創(chuàng)新方向。原因在于，與SMD和COB都是基于單體燈珠而在貼片工藝上做文章不同，mini/micro-LED則是把文章做到了上游層次——封裝層。舉例來說，目前普遍采用的“四合一”mini LED即是將4組RGB晶體顆粒封裝在一個燈珠中，然后再用貼片工藝制成顯示屏。

    這種創(chuàng)新思路帶來的直接結果是，顯示基本單元更加小型化，達到晶體顆粒級別，而又不需要在晶體顆粒級別進行傳統(tǒng)封裝的極致操作，可謂一定程度上降低了工藝難度。當然，這種方式在工藝上也并非沒有難度，當前而言，最大的難點被上推到了封裝環(huán)節(jié)，即巨量轉移的工藝難題。

    不過，工藝難題一直以來就不是不可攻克的，需要的只是時間。而人們對于mini/micro-LED的未來則普遍抱有積極樂觀的態(tài)度。首先是其應用方式多元化，譬如現(xiàn)在在電視機、顯示器領域已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)應用的mini LED背光，甚至還可用于手機背光；再者就是二者的顯示細膩程度直逼LCD，為小間距LED的應用拓展無疑帶來更多可能性；還有一點，mini/micro-LED是一種“大小通吃”的技術方向，可以小到VR眼鏡、智能手表，也可以大到巨幕影院。因此，mini/micro-LED既有技術的先進性，又有廣泛涵蓋消費電子、商用專顯、工程顯示領域的市場基礎做規(guī)模化應用支撐，無怪乎二者引來了全球顯示巨頭的積極布局。

    而對于中國小間距LED顯示屏企，乃至全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，把握在小間距LED時代占據(jù)的既有優(yōu)勢，并將其延伸至未來可期的mini/micro-LED領域，是當前及未來的迫切要務。