Cortex-A9是性能很高的ARM處理器，可實現受到廣泛支持的ARMv7體系結構的豐富功能。Cortex-A9 處理器的設計旨在打造最先進的、高效率的、長度動態可變的、多指令執行超標量體系結構，提供采用亂序猜測方式執行的 8 階段管道處理器，憑借范圍廣泛的消費類、網絡、企業和移動應用中的前沿產品所需的功能，它可以提供史無前例的高性能和高能效。

ARM Cortex-A9 性能、功耗和面積

    Cortex-A9 微體系結構既可用于可伸縮的多核處理器(Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器)，也可用于更傳統的處理器(Cortex-A9 單核處理器)。可伸縮的多核處理器和單核處理器支持 16、32 或 64KB 4 路關聯的 L1 高速緩存配置，對于可選的 L2 高速緩存控制器，最多支持8MB的L2高速緩存配置，它們具有極高的靈活性，均適用于特定應用領域和市場。

TI OMAP 44xx處理器

    2011年推出的OMAP 4430是德州儀器公司的首個雙核處理器型號，采用雙核心ARM Cortex-A9 MP架構，相比Cortex A8內核整體提升了1.5倍的性能。OMAP 4430在同級雙核里被喻為性能最優秀的處理器，擁有Tegra 2沒有的NEON模塊，擁有比E4210更小的發熱量，擁有比MSM8260更優秀的構架，所以擁有“怪獸級”雙核處理器之稱。OMAP 4430的代表產品有LG Optimus 3D，摩托羅拉里程碑3、XT883，三星 i9100G，黑莓PlayBook等。

    在CES2010展會上，NVIDIA發布了全新的Tegra 2平臺，這是全球首款雙核處理器，將智能手機帶進了雙核時代，Tegra 2跳過了ARM Cortex-A8的階段，直接采用ARM Cortex-A9核心，采用臺積電的40納米制程制造，耗電量低于之前產品，Tegra 2可實現更快Web瀏覽速度、更短響應時間以及更高整體性能，而且還支持高清HD視頻播放和HDMI接口。

    Tegra 3雖然名為“四核”，但是實際上內部包含了5個CPU核心，其中一個被稱為“Companion CPU core”協核心。NVIDIA將這種架構稱為vSMP(可變對稱多處理，Variable Symmetric Multiprocessing)。Tegra 3中的5個CPU核心均為Cortex-A9架構。不過，其中四個主要核心最高可支持1.4GHz主頻。而最后一個協核心最高頻率僅500MHz。