手機芯片大廠聯發科瞄準“類智能手機”新市場，在大陸將攜手中國移動與中國聯通，新款芯片最快今年底放量出貨。法人看好，該產品將為聯發科業績帶來轉機，挹注成長動能。

    聯發科的類智能機種，介于智能手機與一般功能手機間，采用半開放式平臺，具備手指觸控功能，并可運作基本的上網功能如收發電子郵件等。一位聯發科主管在“第八屆海峽兩岸信息產業和技術標準論壇”上透露公司新產品策略。

    另外，考量到占智能手機成本最高比重的LCD屏幕面板，為提高類智能手機的成本競爭優勢，該款機種的屏幕將較市面上動輒4英寸以上尺寸稍小。

    據了解，聯發科的類智能手機已在大陸和中移動、中聯通等運營商談好合作專案，已在小量出貨中，最快今年底放量。另外，市場也預期，聯發科類智能手機還將銷往大陸之外的新興市場如印度，未來銷售表現值得觀察。

    法人表示，聯發科今年力推可用在2.5G一般功能手機的單芯片MT6252，在展訊、晨星皆推出類似產品的夾殺下，未能率領公司一舉重回往日光榮。在3G手機芯片方面，則受到高通（Qualcomm）3G芯片降價影響，成長力道受限。

    聯發科的類智能手機芯片據悉可用在2.5G與3G機種，法人認為，此新產品將為產品創造出有別于對手展訊等的差異性；且類智能手機走與運營商合作的模式，也與高通與手機品牌廠直接合作的方向不同，強化3G競爭優勢。

    智能手機市場近年快速成長，今年滲透率持續增加、挑戰三至四成的比重。業者表示，智能手機價格還是偏高，新興市場也開始出現2G轉3G、上網的市場需求，在新興市場以中低價位手機為市場大宗的前提下，聯發科的類智能手機似乎是個好的發展方向。

    法人認為，由于目前Android手機降價速度尚有限，聯發科此時祭出類智能手機芯片策略，有機會為公司在近一年內快速搶進新興市場的中低階智能手機商機。

    除了類智能手機芯片外，聯發科的3G與TD-SCDMA芯片持續有進展。公司表示，3.75G（HSPA）功能手機與智能手機的芯片將在第三季量產出貨；新一代TD-SCDMA／TD-HSPA 方案已通過中移動的合格庫測試。