上游芯片是技術(shù)門檻非常高的產(chǎn)業(yè)，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊(duì)伍的保證，目前國內(nèi)這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業(yè)內(nèi)將會加速整合，就像10年前臺灣企業(yè)一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業(yè)，不排除部分企業(yè)有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品的企業(yè)可能會面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

    目前LED照明產(chǎn)品推進(jìn)的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動，通過引進(jìn)銀行、保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)，LED工業(yè)照明、公共照明領(lǐng)域在快速發(fā)展。另外國外白熾燈步入禁用倒計(jì)時(shí)，短期內(nèi)外銷市場很可能會快速成長起來。

    現(xiàn)在LED照明成本和價(jià)格還是太高，供應(yīng)鏈仍然沒有充分完善，在技術(shù)上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié)，發(fā)光效率還需要進(jìn)一步的提高。由于成本的原因，近期LED照明產(chǎn)品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài)，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產(chǎn)品是發(fā)展趨勢。

    8、發(fā)展自主專利是長遠(yuǎn)發(fā)展的根本途徑

    LED專利問題是制約我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一，我國LED產(chǎn)業(yè)要想在全球有影響力，這是個(gè)繞不過去的問題，必須發(fā)展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴(yán)厲的區(qū)域、交專利費(fèi)獲得授權(quán)等。目前日本專利最為嚴(yán)格，歐美次之，韓國、臺灣、大陸相對較松。

    專利問題涉及到芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計(jì)等多個(gè)層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學(xué)手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，目前國內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面，我們國家在大力的推動Si襯底材料，目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā)，目前已經(jīng)有很大的進(jìn)展，一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到LED芯片上來，將會大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。