液晶顯示器模組(LCM)廠商在高階超輕薄筆電(Ultrabook)的角色將逐漸淡化。為強(qiáng)調(diào)輕薄化，高階Ultrabook朝向?qū)��?dǎo)光板、發(fā)光二極體(LED)背光源模組與機(jī)殼進(jìn)行整合的趨勢(shì)日漸顯著，以藉此省卻塑膠框，此將大幅降低組裝代工廠對(duì)于LCM供應(yīng)商的依賴。

    NPD DisplaySearch資深分析師劉景民表示，傳統(tǒng)的筆記型電腦并不突顯薄形化特性，因此LCM業(yè)者在供應(yīng)鏈仍占有一席之地。

    NPD DisplaySearch資深分析師劉景民表示，傳統(tǒng)筆記型電腦面板的設(shè)計(jì)，是由LCM廠商將整合導(dǎo)光板的LED背光源模組制作成LCM，再供貨給組裝代工廠；而今，高階Ultrabook為使機(jī)身更加輕薄，面板的設(shè)計(jì)將跳脫傳統(tǒng)模式，直接將導(dǎo)光板、LED背光源模組及機(jī)殼整并，省略過去LCM所需的塑膠框，達(dá)成更薄的外觀。

    換言之，高階Ultrabook面板供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)將逐漸改變，未來三星(Samsung)、奇美、友達(dá)等LCM廠商將僅供應(yīng)FOG(Film on Glass)給高階Ultrabook組裝代工廠，而不再提供LCM，重要性將明顯降低。

    另一方面，高階Ultrabook供應(yīng)鏈的導(dǎo)光板和背光源模組供應(yīng)商的客戶群，也將由過去的LCM廠轉(zhuǎn)換為瑞儀、廣達(dá)、緯創(chuàng)、中光電等組裝代工廠，由組裝代工廠直接管理導(dǎo)光板和背光源模組供應(yīng)鏈；因此，組裝代工廠已紛紛大舉建置組裝LED背光源模組與Ultrabook機(jī)殼的無塵室。

    劉景民指出，高階Ultrabook組裝代工廠嘗試管理導(dǎo)光板和背光源模組供應(yīng)商將成為一大挑戰(zhàn)，再加上要挹注可觀資金建置組裝LED背光源模組及Ultrabook機(jī)殼的無塵室，因此現(xiàn)階段高階Ultrabook品牌商并未開發(fā)出太多的高階Ultrabook的產(chǎn)品線。然而，可以預(yù)期的是，Ultrabook機(jī)殼與LED背光源模組整合已勢(shì)在必行，遂使LCM廠商在高階Ultrabook供應(yīng)鏈中逐步邊緣化。