2008年，我國LED產品技術創新與應用開發能力逐漸提高，器件可靠性研究地位愈發突出，測試方法與標準也漸行漸近，所有這一切均標志著中國LED產業已經進入了一個嶄新的發展階段。

    經過多年的發展，中國LED產業已初步形成了包括外延片的生產、芯片的制備和封裝，以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。技術創新尤以晶能光電“硅襯底發光二極管材料與器件”產業化項目為代表，而北京奧運會更是將LED應用推向了一個新高度。

　　2008年，北京奧運會“鳥巢”、“水立方”等場館用的高亮度LED芯片已經由國內廠家提供，也徹底扭轉了國外高端LED芯片壟斷國內市場的局面。這表明，我國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經真正具備了自主生產外延片和芯片的能力。

    另一方面，由2008年北京奧運會所揭開的LED嶄新應用持續“發燒”，加上2010年上海世界博覽會、廣州亞洲運動會以及2011年深圳世界大學運動會即將陸續登場，所帶動的大型LED廣告牌、建筑景觀照明之應用商機，也是2009年LED產業值得關注的焦點。

　　2009年，要從市場和技術兩個方面關注LED的發展：從市場角度來說，LED顯示屏、LED景觀照明等占有比較大的市場份額，交通信號燈、汽車用燈、LED路燈、LED背光電視、特種半導體照明等正在快速發展，值得高度關注。

    從技術角度來說，無論是藍綠光LED還是紅黃光LED，無論是藍寶石、碳化硅、硅襯底還是砷化鎵襯底，超高亮度LED芯片制造技術均發展到走剝離襯底這一技術路線上。這種高光電性能的薄膜芯片，將成為高端產品的主流，所以針對這種薄膜芯片，外延、芯片和封裝三大塊進行密切合作和技術的集成創新勢在必行。