在數(shù)字顯示技術的浪潮中，COB LED顯示屏以其卓越的性能和創(chuàng)新的設計，成為了引領行業(yè)潮流的璀璨之星。COB，即Chip on Board，是一種將LED芯片直接封裝在基板上的技術，為顯示屏帶來了前所未有的視覺效果和可靠性。

△河南封丘南收費站 COB PH1.5項目

    Kinda晶大科技創(chuàng)立十多年來，精準把控不斷變化的市場，在智慧視聽領域深耕場景，潛心研究技術，自研了具有kinda晶大特色的S系列P0.6、P0.9、P1.2、P1.5等系列COB微間距顯示屏產(chǎn)品，同時并結合COB封裝技術工藝，推出了0.6-1.2mm全倒裝動態(tài)像素COB產(chǎn)品并具備量產(chǎn)條件，實現(xiàn)8K超高清的微間距LED顯示屏，全面滿足LED顯示的市場需求。

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    kinda COB正裝與倒裝工藝的區(qū)別

    COB正裝與倒裝在生產(chǎn)工藝上有很大的區(qū)別，首先是倒裝是不需要焊線，物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制，可突破正裝芯片的點間距極限;其次，倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

△ kinda 封裝對比示意圖

    kinda晶大科技倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠和特制共陰驅動IC方案，RGB分開供電，電流經(jīng)過燈珠再到IC負極。采用共陰以后，我們可根據(jù)二極管對電壓的不同要求直接供給不同的電壓，從而無需在配置分壓電阻，減少這部分能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，節(jié)能提高25%~40%。

    擁有超寬視角，可任意角度顯示，任何角度觀看都是中心視角，任何角度確保顏色、亮度一致，具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果，顯示覆蓋面積更大，確保任意角度觀看無死角、不偏色，圖像始終都能完美顯示。

△左為COB封裝技術效果，右為普通拼接屏幕效果

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    kinda COB技術的核心優(yōu)勢

    綜上所述，kinda COB技術的核心優(yōu)勢在于高集成度、高效散熱、畫質提升、降低成本和可靠性高等方面。這些優(yōu)勢使得kinda COB技術在未來LED顯示屏行業(yè)中將成為主流發(fā)展技術。

    目前，kinda晶大科技以COB及SMD兩種工藝的微間距LED顯示單元，以網(wǎng)絡分布式處理器、嵌入式圖像拼接處理器、智慧云處理器為控制中樞，可專業(yè)定制大屏幕顯示系統(tǒng)解決方案，為客戶提供增值服務。