7月14日訊，在投資平臺上，利亞德表示，公司與臺灣晶電成立的合資企業(yè)將致力于Mini/MicroLED背光和自發(fā)光產品，10月份正式投產，目標客戶正在洽談中。

    據(jù)悉，利亞德與晶電成立的公司為利晶微電子技術（江蘇）有限公司，公司主要研究 MiniLED 及 MicroLED的轉移及固晶技術、封裝技術、焊接材料技術，研制更小的獨立封裝體等，實現(xiàn) MiniLED 和 MicroLED 顯示模組及相關產品的產業(yè)化，展開示范應用和市場推廣，推動新產品產生經(jīng)濟效益。公司預計5年內投資金額10億元，分兩個階段實施。

    第一階段為2020年7月至-2022年12月。2020年7月，廠房裝修完成，設備調試完成，人員到崗，Mini LED背光顯示及自發(fā)光顯示試產；2020年10月，Mini LED背光顯示及Mini/Micro自發(fā)光顯示正式投產，2021年Micro自發(fā)光顯示批量生產，2022年Mini LED背光顯示、Mini/Micro LED自發(fā)光顯示達產。

    第二階段為2023年至2025年。量產基地擴產，Micro LED自發(fā)光顯示大規(guī)模量產。

    2020年3月，利亞德集團與臺灣晶電集團共資設立的利晶微電子正式成立，雙方共同打造的全球首個運用巨量轉移技術實現(xiàn)最小尺寸Micro LED顯示產品大規(guī)模量產的產業(yè)基地正式落地動工。該基地旨在加速研發(fā)和生產以倒裝封裝、巨量轉移為主要生產工藝的Mini LED背光顯示、Mini/Micro自發(fā)光顯示產品，基地建成投產后或將打破原有的產業(yè)鏈結構。

    從LED顯示現(xiàn)有的產業(yè)鏈結構來看，整條產業(yè)鏈包含上游的芯片公司，中游的封裝公司，下游的應用公司。而利亞德屬于產業(yè)鏈下游的應用公司。當利晶微電子Mini和Micro LED生產基地建成后，可能打破原有產業(yè)結構：未來，其通過巨量轉移技術生產Mini/Micro LED將省去中間封裝環(huán)節(jié)。

    Mini和Micro新技術正逐步成為顯示的未來，市場空間指日可待；一旦Micro巨量轉移技術成熟，其市場空間將被逐步打開。特別是隨著這些新型顯示技術的日趨成熟，將為LED顯示終端的應用提供更多的選擇。