當(dāng)前，全球新型顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵時期。利亞德早早布局的Micro/Mini LED顯示技術(shù)，在變革新型顯示產(chǎn)業(yè)格局中的位置也愈加凸顯，并逐步上升為主流趨勢。

    據(jù)媒體數(shù)據(jù)顯示，從2019年年初到目前（2020年5月）為止，僅中國大陸地區(qū)以Micro/Mini LED為投資方向的項目總額已經(jīng)達(dá)到了220.8億人民幣。而眾多的投資項目也表明了業(yè)界企業(yè)對這一產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景的看好，且有望激活LED顯示市場。目前市場需求持續(xù)增溫。

    2020年3月，利亞德集團(tuán)與臺灣晶電集團(tuán)共資設(shè)立的利晶微電子正式成立，雙方共同打造的全球首個運用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)實現(xiàn)最小尺寸Micro LED顯示產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)基地正式落地動工。該基地旨在加速研發(fā)和生產(chǎn)以倒裝封裝、巨量轉(zhuǎn)移為主要生產(chǎn)工藝的Mini LED背光顯示、Mini/Micro自發(fā)光顯示產(chǎn)品，基地建成投產(chǎn)后或?qū)⒋蚱圃�有的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

    優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，直抵上下游

    從LED顯示現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，整條產(chǎn)業(yè)鏈包含上游的芯片公司，中游的封裝公司，下游的應(yīng)用公司。而利亞德屬于產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用公司。當(dāng)利晶微電子Mini和Micro LED生產(chǎn)基地建成后，可能打破原有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，其中上游芯片仍然占據(jù)基礎(chǔ)地位。

    這就意味著，與其他大部分項目都是項目主體原有的業(yè)務(wù)橫向延伸不同，利晶微電子有望重新構(gòu)造Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈條。未來，其通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)Mini/Micro LED將省去中間封裝環(huán)節(jié)。因此，上游芯片企業(yè)和下游應(yīng)用端只有緊密合作才能實現(xiàn)共贏。

    產(chǎn)業(yè)格局面臨“洗牌”，技術(shù)變遷劍指“高端市場”

    Mini和Micro新技術(shù)正逐步成為顯示的未來，市場空間指日可待；一旦Micro巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟，其市場空間將被逐步打開。特別是隨著這些新型顯示技術(shù)的日趨成熟，將為LED顯示終端的應(yīng)用提供更多的選擇。

    從顯示市場看，Mini LED看好室內(nèi)小間距LED顯示屏產(chǎn)業(yè)。從2017年開始，COB產(chǎn)品每平米價格下降到10萬元以下，已經(jīng)開拓出“高端市場”的第一桶金。Mini LED和COB的整合，必然能夠?qū)崿F(xiàn)更為良好的顯示性能。即便是SMD/SMT，貼片封裝/表貼工藝的小間距LED屏，也可以從Mini LED上得到更好的低亮度灰階控制能力和可能的燈珠成本優(yōu)勢。

    Mini背光方面，利晶微電子正在跟進(jìn)一些筆記本電腦、LCD面板廠商，且溝通順利。目前，傳統(tǒng)模式和封裝仍是主流，之后通過巨量轉(zhuǎn)移方式可大幅降低成本。

    Mini/Micro自發(fā)光顯示模組方面，將利用利亞德的銷售渠道進(jìn)行自發(fā)光產(chǎn)品推廣。隨著Mini/Micro自發(fā)光產(chǎn)品成本的大幅下降，可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下，成本仍與現(xiàn)有的顯示產(chǎn)品差不多，那么，現(xiàn)有的很多產(chǎn)品都將被替代，未來潛在市場比小間距市場規(guī)模將有幾倍，甚至幾何倍數(shù)的擴(kuò)大。

    優(yōu)勢資源互補(bǔ)，降低投資風(fēng)險

    臺灣晶電與利亞德的結(jié)合，一方面保證了基礎(chǔ)技術(shù)和種子客戶；另一方面，Mini LED技術(shù)可以用于自發(fā)光和背光兩個領(lǐng)域，而利亞德可以保證自發(fā)光的市場需求，晶電具有較為豐富的背光客戶資源，兩者具有很強(qiáng)的客戶群互補(bǔ)性，在經(jīng)營上可以實現(xiàn)一定程度的范圍經(jīng)濟(jì)。

    由于Mini LED芯片對技術(shù)水平相比傳統(tǒng)的LED芯片有更高的要求，目前能夠供應(yīng)Mini芯片的廠商數(shù)量較少。在選擇下游與哪些封裝模組廠合作上，臺灣晶電作為供應(yīng)商具有較大的話語權(quán)，能夠給予合資企業(yè)更多的芯片資源支持。

    通過合資企業(yè)的設(shè)立，利亞德和晶電共同提高了縱向一體化的程度，并避免了產(chǎn)品定價的雙重邊際化，增加了在Micro/Mini LED技術(shù)變遷引起的產(chǎn)業(yè)格局洗牌中的勝率。