早在2019年，國家工信部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺就聯合發布《超高清視頻產業發展行動計劃(2019-2022年)》，如今，國內多個省份積極參與全國有線電視網絡整合與廣電5G建設一體化發展，2020年也迎來了首個“5G+8K”春晚，超高清顯示時代將臨。

    對于LED行業來說，超高清顯示和Mini/MicroLED的發展息息相關，根據測算，未來 5年，僅MiniLED就有望達350至420億元的市場規模。其中，COB作為新一代封裝技術，經過多年的市場預熱，銷售增長明顯，在超高清顯示時代，或將迎來真正爆發期。

    更小間距，COB技術助力超高清顯示

    隨著5G網絡覆蓋與建設，市場對超高清顯示需求與日俱增，傳統的SMT技術，難以滿足Mini/MicroLED的發展要求。COB技術作為新的封裝技術進步，突破了傳統封裝技術的限制，讓點間距變得更小，在實現超高清顯示上更有優勢。

（圖片來源：AET阿爾泰官網，下同）

    COB技術，即板上芯片封裝，直接封裝芯片而非燈體，少了單個燈體外圍殼體的空間限制。與SMT技術相比，COB技術實現的點間距可以更小，像素密度更高，高清顯示效果更突出。

    COB技術契合了市場對超高清4K、8K的要求，發展趨勢一直被行業所看好。

    穩定可靠，有力保障超高清顯示

    COB技術有正裝和倒裝之分，倒裝COB針對產品的可靠性再升級，為超高清顯示的穩定與可靠性提供了有力保障。

    因傳統封裝工藝流程較復雜，對于點間距P1以下的LED顯示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸組件，打線、注膠、氣密性等方面的可靠性難以把控，導致量產良率下降。特別是對于0606以下的LED燈珠，難度更加不言而喻，對于日后使用過程中出現的故障，也難以進行維修與恢復。

高灰度（COB封裝）

    倒裝COB技術不僅縮短工藝路徑，還避免了焊線與焊點過多，解決虛焊、連焊、短線等問題，可靠性得到進一步提升。另外，倒裝的LED芯片與PCB板接觸面積增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片熱量通過焊點直接傳導到基板，提升熱傳導性能，降低熱阻影響，對于提高器件壽命與穩定性起著重要作用。

     此外，倒裝COB技術采用全平面覆膜工藝，進一步強化防塵、防水（IP65）、防磕碰、易清潔等功能，產品穩定性大幅度提升。

    節能明顯，極大優化用戶體驗

    倒裝COB技術由于是無引線封裝，共陰技術驅動下，功耗更低，屏體表面溫度大幅度下降，在同等亮度下，節能環保優勢明顯。

    另外，倒裝的結構增大了LED發光面積與效率，可達到180度完美觀看視角，更能為用戶帶來近乎完美的觀感體驗。同時，倒裝COB技術還實現了從“點光源”向“面光源”的轉變，降低視覺疲勞，提升觀賞的舒適度。

    不僅如此，倒裝芯片封裝，電極下沉，解決了空間體積的設計限制，封裝厚度變小，整個顯示屏更輕、薄，利于安裝、拆卸與搬運。

    超高清顯示時代，倒裝COB的優勢明顯，而AET的MTM-FCOB技術，是基于巨量轉移技術的倒裝COB，穩定性與節能環保兼顧。2019年，AET已實現0.7 mm全倒裝COB量產，目前，其新一代的COB產品也即將發布，在超高清顯示時代來臨的大背景下，有望加速COB產品需求的爆發。