PCB業近來掀起募資熱潮，包括NB板大廠瀚宇博德、銅箔基板廠臺耀以及玻纖紗布一貫廠富喬不約而同加入募資行列，雖然采取的方式各異，但用途多以償還銀行借款以及充實營運資金為主。

    瀚宇博德為償還銀行借款，董事會通過將辦理現金增資，預計發行5000萬股，額度為5億元，每股發行價格暫定為12元，而現金增資認股基準日為3月31日。

    瀚宇博去年因納入精成科，全年合并營收達407.53億元，年增率85.28%，一舉創下新高紀錄。展望今年，瀚宇博將專注NB板市場，也同步提高LCD TV控制板的出貨比重，至于斥資600萬美元投資的重慶新廠也可望在下半年投產，持續擴大全球NB板市占率。

    銅箔基板廠臺耀及4家子公司上周則與銀行團簽訂5年期聯貸案，額度為18億元，而資金用途主要為借新償舊以及充實中期營運資金。

    臺耀今年除了持續改善產品結構，提升高階產品營收比重之外，大陸廣東中山廠新產能的投入也是一大營運重點。臺耀指出，大陸廣東中山廠30萬張的銅箔基板新產能預計今年第一季底全數開出，將增添今年的營運動能。

    富喬目前正在辦理額度7.5億元的無擔保可轉換公司債，也將用來償還銀行、改善財務結構，該公司表示，希望在景氣不明朗之際，期待掌握更多的現金。

    富喬位于云林虎尾的玻纖紗二廠已啟動擴產計劃，預計今年第一季底，年產能將從100個紡位擴增至120紡位，換算年產能將從3.7萬噸提升至4.5萬噸的規模，增幅約20%。

    另外，富喬也規劃前往大陸東莞設玻纖布，廠終于拍板定案，初期將先投入1500萬美元(折合新臺幣4.5億元)，預計最快今年第四季即可投產，屆時玻纖布整體產能規模可望較目前倍增。