芯片制造商無疑Qualcomm是智能型手機崛起大趨勢的重要推手，2012年將問世的Snapdragon S4系列芯片更將再次改變外界對高階手機芯片性能的認(rèn)知。想要了解Qualcomm智能型手機芯片戰(zhàn)略徹底分析？

    歷經(jīng)過去幾年的高速發(fā)展，智能型手機已成為隨處可見的消費性電子產(chǎn)品，而且未來數(shù)年還將延續(xù)快速普及的大趨勢。根據(jù)市場顧問公司Strategy Analytics的預(yù)估，2011年至2015年全球智能型手機累計銷量將達(dá)到40億臺；2011年第三季中國大陸地區(qū)智能型手機出貨量較上一季成長58%，達(dá)到2400萬臺，也讓中國正式成為全球第一大智慧手機單一市場。芯片制造商無疑Qualcomm是智能型手機崛起大趨勢的重要推手，2012年將問世的Snapdragon S4系列芯片更將再次改變外界對高階手機芯片性能的認(rèn)知。想要了解Qualcomm智能型手機芯片戰(zhàn)略徹底分析？請看手機王網(wǎng)站分析報導(dǎo)。

    ▲隨著消費者對智能型手機性能的要求越來越高，2012年Snapdragon系列芯片組將成為市場上主流產(chǎn)品的首選。

    智能型手機處理芯片性能大幅提升

    智能型手機及平板計算機的快速發(fā)展，也讓相關(guān)硬件廠商嗅到龐大商機；在所有零組件之中、CPU（Central Processing Unit，中央處理器）無論對于計算機、還是智慧手機都是關(guān)鍵所在，其運算頻率、架構(gòu)特性和核心都決定其其性能的高低。與PC桌上型計算機不同的是，智能型手機的應(yīng)用處理器芯片都是稱為“SoC”系統(tǒng)整合芯片，芯片內(nèi)包括了處理通用運算CPU、處理圖形顯示的GPU以及存儲器控制器（memory controller）等模塊，更高階的SoC芯片還整合信號譯碼芯片、GPS芯片等。目前市場上的主流產(chǎn)品如“Apple A5”、“TI OMAP 4”、“NVIDIA Tegra 2”或“Qualcomm Snapdragon Scorpion”都是SoC系統(tǒng)整合芯片。

    ▲得益于重要客戶如HTC、SAMSUNG、LG產(chǎn)品出貨快速成長，Qualcomm在2011年獲得了巨幅成長、旗下MSM系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的4.83億片。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）

    由于在運算性能及低功耗要求上取得平衡，目前市場上多數(shù)智能型手機都采用由ARM授權(quán)生產(chǎn)的RISC架構(gòu)處理芯片，各家芯片廠商也冠上了不同的款式名稱，但可從芯片架構(gòu)上來區(qū)分其性能高低。從2008年開始，ARM開始授權(quán)設(shè)計更具有彈性的Cortex AX系列架構(gòu)，與采用ARMv6指令集的ARM 7（目前多用于白牌手機芯片）、ARM 9、ARM 11（目前僅存在于入門級智能型手機芯片）系列相比，采用ARMv7指令集的Cortex A8系列運算性能大幅提升3倍、對比過Apple iPhone 3G和iPhone 3GS性能的使用者應(yīng)該深有感觸。而Cortex A9架構(gòu)更促成了雙核處理器芯片的誕生，智能型手機的功能也進(jìn)一步增加。

    ▲與 PC 桌上型計算機不同的是，智能型手機的應(yīng)用處理器芯片都是稱為“SoC”系統(tǒng)整合芯片。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）