在全球移動(dòng)大會(huì)開幕前，華為終端公司意外展示了據(jù)稱是全球最快的手機(jī)與平板電腦，采用的是該公司芯片部門設(shè)計(jì)的一款新型四核。華為表示，其K3V2芯片的性能大大優(yōu)于競爭對(duì)手，包括英偉達(dá)的四核Tegra3。

    華為海思開發(fā)1.2-1.5 GHz K3V2用了兩年時(shí)間。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準(zhǔn)測(cè)試中超越Tegra 3性能30%到50%。

    該芯片的首席設(shè)計(jì)師Jerry Su表示，其采用64位內(nèi)存總線，是Tegra3的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺(tái)積電采用40納米低電壓制程生產(chǎn)，封裝尺寸為12x12mm。Su還表示，華為愿意把這款芯片作為商品元件賣給其他手機(jī)廠商。

    K3V2使用了四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核與一個(gè)16核圖形模塊，該模塊是華為與沒有透露名稱的美國芯片設(shè)計(jì)公司共同研發(fā)的。兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構(gòu)架，美國合作伙伴負(fù)責(zé)實(shí)施。

    圖形模塊能夠處理2-D 以及 3-D圖像，幫助手機(jī)處理35f/s的視頻。而據(jù)華為的測(cè)試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通Snapdragon處理器則為8.4fps

    此外，這款芯片還采用了華為幾款現(xiàn)有的硬件加速器新版本。這包括能夠加快音頻視頻以及網(wǎng)絡(luò)處理速度的功能模塊以及用于電源管理功能的模塊。

    這款芯片設(shè)計(jì)對(duì)海思來說，是一個(gè)巨大的飛躍。海思的上一款芯片是在兩年前發(fā)布的，只是一款單核A9處理器。

    “時(shí)間壓力是最大問題，”Su表示，“我們的速度正在超過摩爾定律。”

    海思希望能夠在未來12個(gè)月內(nèi)相繼推出采用A15和A7內(nèi)核的芯片，采用ARM去年宣布的big/little brother配置。Su表示，這兩款芯片屆時(shí)可能會(huì)采用28納米制程， 28納米制程可能還需要六個(gè)月的時(shí)間才能成熟。

    Su表示，華為的應(yīng)用處理器并不是很出名，但是華為已經(jīng)在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉足多年。Su已經(jīng)在華為的移動(dòng)部門工作了八年。

    華為準(zhǔn)備發(fā)布一款平板電腦，除此之外，公司還會(huì)采用1.2GHz和1.5GHz的處理器分別發(fā)布兩款型號(hào)不同的手機(jī)。Ascend D quad將于今年夏天全球市場(chǎng)上市。這款手機(jī)采用的4.5英寸的屏幕，分辨率為1290 x 720，能夠播放720p標(biāo)清視頻。

    手機(jī)采用第三方基帶芯片來支持3G以及LTE網(wǎng)絡(luò)。Su表示，華為海思有一款LTE多基帶芯片目前正在研發(fā)中，將會(huì)于6個(gè)月后上市。該公司已在生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)卡的LTE芯片。

    華為終端公司董事長余承東說，公司目前在手機(jī)市場(chǎng)快速成長。兩年前，公司手機(jī)銷量不過3百萬部，而去年銷量達(dá)到2000萬部。預(yù)計(jì)今年公司能夠銷售6000萬部手機(jī)，在國內(nèi)市場(chǎng)占到40%左右。

    余承東還表示：“我們一直在傾聽智能手機(jī)用戶的心聲，了解到他們最迫切的需求，那就是速度、長電池壽命、高品質(zhì)視聽能力、緊湊輕便的設(shè)計(jì)。華為騰飛 D 四核在這些方面都超出了人們的期望。一月份在拉斯維加斯消費(fèi)電子展上，華為騰飛 P1 S （Huawei Ascend P1 S） 刷新了新的世界記錄，成為了世界上最輕薄的智能手機(jī)。我們?cè)?012年世界移動(dòng)通信大會(huì) （2012 Mobile World Congress）推出騰飛D四核，這款世界上速度最快的智能手機(jī)再次令我們成為世界第一，這令我們感到非常自豪。”

    在技術(shù)方面，Su表示他的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠利用海思設(shè)計(jì)師的多核技術(shù)。這些設(shè)計(jì)師開發(fā)出了多核網(wǎng)絡(luò)處理器和基站芯片。