近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司在業(yè)績說明會上，針對投資者提出的 “公司考慮過如何做大做強，公司的發(fā)力點在哪里” 這一關(guān)鍵問題，給出了清晰且極具前瞻性的答案。美迪凱表示，將以現(xiàn)有核心技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資源為基石，緊緊把握行業(yè)發(fā)展機遇，在鞏固光學光電子及半導體聲光學領(lǐng)域業(yè)務(wù)優(yōu)勢的同時，積極拓展半導體晶圓制造及半導體封測領(lǐng)域，以科技創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，大力發(fā)展半導體行業(yè)進口替代業(yè)務(wù)。​

    在業(yè)務(wù)拓展與優(yōu)化方面，美迪凱進行了多元化且深入的布局。公司積極投資半導體聲光學、半導體微納電路（主要為 MEMS）、半導體封測、AR/MR 部品、精密光學、微納光學等多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域，目標是優(yōu)化業(yè)務(wù)與收入結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)，完善半導體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，從而有效提升抗風險能力。​

    具體來看，在半導體聲光學領(lǐng)域，美迪凱正全力推進超聲波指紋芯片、圖像傳感器光路層等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)工作；在半導體微納電路及封測領(lǐng)域，公司已實現(xiàn) SAW 濾波器晶圓的批量生產(chǎn)；在半導體功率器件封測上，通過加大對超高功率封裝系列的投入，成功實現(xiàn)量產(chǎn)；在 AR/MR 光學零部件領(lǐng)域，憑借與行業(yè)大廠的緊密合作，產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；在精密光學和微納光學領(lǐng)域，同樣取得了產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)的階段性成果。這些成果不僅體現(xiàn)了美迪凱在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的執(zhí)行力，更為其未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。​

    技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新始終是美迪凱發(fā)展戰(zhàn)略的核心。公司高度重視自主研發(fā)能力建設(shè)，精心構(gòu)建起 “研發(fā)投入 - 技術(shù)突破 - 價值轉(zhuǎn)化” 的創(chuàng)新閉環(huán)體系，持續(xù)推動核心技術(shù)的更新迭代，并收獲了豐碩成果。在半導體聲光學領(lǐng)域，美迪凱成功開發(fā)了多通道色譜芯片整套光路層加工工藝、MicroLED 全流程工藝技術(shù)、Metalens 工藝以及多通道色譜芯片光路層工藝等；在半導體微納電路領(lǐng)域，掌握了射頻芯片 BAW 濾波器生產(chǎn)等關(guān)鍵工藝；在半導體封測領(lǐng)域，自主研發(fā)出真空塑封等技術(shù)；在精密光學和微納光學領(lǐng)域，也實現(xiàn)了多項工藝技術(shù)突破。此外，公司不斷加大在 MicroLED 全彩方案等前沿領(lǐng)域的研究開發(fā)力度，持續(xù)增加研發(fā)投入，積極培養(yǎng)專職研發(fā)人員團隊，并大力開展境內(nèi)外專利的申請與獲取工作。​

    另外，關(guān)于行業(yè)未來的發(fā)展前景，美迪凱認為，在光學領(lǐng)域，納米級鍍膜精度控制、超透鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計及多光譜成像系統(tǒng)集成等關(guān)鍵技術(shù)加速迭代，賦能 AR/VR 設(shè)備、車載激光雷達等新興場景的規(guī)模化應(yīng)用。半導體行業(yè)則通過三維集成電路堆疊、玻璃通孔技術(shù)等工藝創(chuàng)新，突破射頻前端模塊與先進封裝的技術(shù)瓶頸。今后技術(shù)交叉融合將持續(xù)深化，Metalens、TGV、MicroLED、多光譜芯片、光子芯片等前沿技術(shù)有望實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用；車載激光雷達與 AR 設(shè)備將推動消費與工業(yè)場景的智能化革命；低空經(jīng)濟、元宇宙等新興領(lǐng)域?qū)⒋呱�萬億級市場機遇。面對挑戰(zhàn)，企業(yè)需強化跨學科研發(fā)能力、加速專利布局，并在生態(tài)協(xié)同中構(gòu)建可持續(xù)競爭力。