8月14日，顯示驅動晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司發布2024年半年報。報告期內，實現營業收入43.98億元，相比上年同期的29.70億元增長48.09%。歸屬于上市公司股東凈利潤1.87億元，相比上年同期的虧損4361萬元增長528.81%，實現扭虧為盈；扣非凈利潤9467.49元，相比上年同期的虧損1.46億元增長164.76%；基本每股收益0.10元；本報告期末總資產483.16億元，歸屬于上市公司股東的凈資產209.55億元。實現經營性現金流量凈額129,516.54萬元，較上年同期增長533.48%。2024上半年公司綜合毛利率為24.43%。

    從制程節點分類，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業務收入的比例分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業務收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營業務收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態。

    目前公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，2024年計劃擴產3-5萬片/月，擴產的制程節點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴產方向。

    晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務。在晶圓代工制程節點方面，公司目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，2024年二季度 40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nmOLED顯示驅動芯片研發正在穩步推進中；在工藝平臺應用方面，公司目前已具備面板顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。

    晶合集成面板顯示驅動芯片DDIC已量產的核心技術包括：應用于高階智能手機、穿戴設備等電子產品的55nm觸控與顯示驅動整合技術平臺、應用于高階智能手機、平板電腦、手表等電子產品的90nm顯示驅動平臺、應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦、LED廣告牌、LED背光的110nm顯示驅動芯片平臺以及應用于4K/8K電視顯示屏、電腦顯示屏的150nm顯示驅動芯片平臺。

    報告期內,公司研發費用投入61,418.25萬元，較上年同期增長22.27%，占公司營業收入的13.97%，新獲得發明專利151項、實用新型專利36項。報告期末公司共有員工4,674人，其中研發人員1,620人，占比34.66%。