說到光模塊的封裝，最常用的封裝就是SFP、SFP+,那光模塊的封裝都有哪些呢。按照封裝類型，光模塊主要分為：SFP、SFP+以及XFP，那它們都有什么區(qū)別呢？

    SFP收發(fā)器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計的主機設備也能夠通過UTP網(wǎng)絡線纜通信。也存在波分復用（CWDM）以及單光纖"雙向"（1310/1490納米波長上行/下行）的SFP。 商用SFP收發(fā)器能夠提供速率達到4.25 G bps。10 Gbps 收發(fā)器的幾種封裝形式為XFP，以及與SFP封裝基本一致的新的變種"SFP+"。

    GBIC(Gigabit Interface Converter的縮寫)，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

    SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現(xiàn)，而非模塊內(nèi)實現(xiàn)

    10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推出，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

    SFP+光模塊優(yōu)點：

    1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；

    2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；

    3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

（SFP光模塊）

    SFP+和SFP的區(qū)別：

    1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；

    2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

（SFP+光模塊）

    SFP+ 和XFP 的區(qū)別：

    1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

    2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；

    3、 因為體積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

    4、 XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；

    5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

    6、SFP+是更主流的設計。

    7、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

（XFP光模塊）

    以上就是關(guān)于光模塊的封裝知識了，想了解更多可以關(guān)注華光昱能！