[德國，柏林，2017年9月2日] 今日，在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（IFA）上，華為發(fā)布華為首款人工智能（AI）移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)——麒麟970。同時(shí)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在大會(huì)官方論壇發(fā)表主題演講，全面闡釋了華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)的人工智能戰(zhàn)略。

    余承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發(fā)展，相應(yīng)的人工智能體系一定既要充分發(fā)揮終端自身的能力和價(jià)值，也要結(jié)合大數(shù)據(jù)和云技術(shù)帶來的海量信息、服務(wù)和超強(qiáng)計(jì)算力，人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，這也是我們當(dāng)前戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)。”

    端側(cè)智能的發(fā)展將提升用戶的AI整體體驗(yàn)

    在人工智能時(shí)代，智慧終端將變成人的助手，其信息、服務(wù)直達(dá)和高效實(shí)用會(huì)讓用戶得到完全不一樣的體驗(yàn)，真正實(shí)現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。而人工智能必將推動(dòng)智能終端的智慧化進(jìn)程，不僅是被動(dòng)響應(yīng)用戶的需求，更能夠主動(dòng)感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境，并提供精準(zhǔn)服務(wù)的全新交互方式。

    余承東在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。云側(cè)智能經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但是云側(cè)智能的體驗(yàn)并不完整。在用戶體驗(yàn)方面，還存在著不夠?qū)崟r(shí)、隨時(shí)、穩(wěn)定性和隱私方面的問題，而端側(cè)智能可以實(shí)現(xiàn)同云端智能的優(yōu)勢互補(bǔ)。端側(cè)智能強(qiáng)大的感知能力是手機(jī)成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實(shí)時(shí)、場景化、個(gè)性化的數(shù)據(jù)，在強(qiáng)勁持久的芯片處理能力支持下，終端就能具備較高的認(rèn)知能力，真正做到為用戶提供個(gè)性化、直達(dá)服務(wù)，同時(shí)大幅提升了隱私數(shù)據(jù)本地處理的安全性。

    人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)——麒麟970

    AI技術(shù)的核心是對海量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，當(dāng)前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)不能夠適應(yīng)AI時(shí)代對計(jì)算性能的海量需求，產(chǎn)業(yè)界對新計(jì)算架構(gòu)的探索始終沒有停止過。

    在手機(jī)側(cè)，由于具備隨時(shí)性、實(shí)時(shí)性和隱私性等重要特點(diǎn)，AI本地處理能力就變得尤為重要，當(dāng)前手機(jī)側(cè)的性能問題已經(jīng)成為阻礙移動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的最大掣肘。與服務(wù)器端AI設(shè)計(jì)不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)來大幅提升AI的算力，以應(yīng)對與數(shù)據(jù)中心完全不同的挑戰(zhàn)。

    麒麟970的開發(fā)團(tuán)隊(duì)在繼承過去數(shù)代成果的基礎(chǔ)上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。相較于四個(gè)Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計(jì)算任務(wù)。例如在圖像識(shí)別速度上，可達(dá)到約2000張/分鐘，遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。

    此外，全新的麒麟970采用10nm先進(jìn)工藝，在近乎一個(gè)平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管，內(nèi)置八核CPU，率先商業(yè)運(yùn)用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。