筆電產(chǎn)業(yè)第2季上演輕薄大戰(zhàn)，輕薄筆電之王蘋果將推出新一代Macbook Air，以及改款的Macbook Pro，而非蘋陣營因第2季英特爾Ivy Bridge新平臺上市，新款Ultrabook機種涌出，帶動相關(guān)零組件廠第2季營運增溫。

    市場預(yù)期，蘋果日前發(fā)布新款iPad，新機效應(yīng)將擴大至Macbook Air，可望壯大新一代Macbook Air銷售聲勢，并同步刺激供應(yīng)鏈。而非蘋陣營也將群起反擊，根據(jù)品牌廠規(guī)畫，第2季新款Ultrabook將蜂涌上市，包括惠普、戴爾、宏碁、華碩、三星等大廠都會有新機問世。

    業(yè)者指出，輕薄筆電采用的零組件比常規(guī)筆電更輕薄，因此單價上優(yōu)于常規(guī)筆電，可望帶動相關(guān)業(yè)者營收及毛利率。以散熱模塊為例，因使用到超薄熱導(dǎo)管，設(shè)計上也有難度，因此整體單價優(yōu)于常規(guī)筆電。

    法人指出，超眾、雙鴻吃下約7成Ultrabook散熱模塊訂單，散熱雙雄將成輕薄概念下的受惠股。而雙鴻同時也是美系大廠的供應(yīng)鏈，受惠新產(chǎn)品出貨，營運雙重加溫。

    雙鴻去年獲利大翻身，每股純益（EPS）3.01元，董事會通過配發(fā)2011年度盈余分配，將派發(fā)0.98元現(xiàn)金股利，中止連續(xù)5年股東無股利可領(lǐng)的窘境。法人預(yù)估，雙鴻今年EPS挑戰(zhàn)4元以上。惟近期雙鴻可轉(zhuǎn)換公司債進行轉(zhuǎn)換，賣壓出籠，短線恐不利股價表現(xiàn)。

    此外，Ultrabook在設(shè)計上雖節(jié)省不少I/O連接器，同時也少掉DDR、CPU Socket、光驅(qū)連接器等內(nèi)構(gòu)件，但因低背化、內(nèi)構(gòu)連接器更加輕薄，單價優(yōu)于常規(guī)筆電，對連接器廠影響性多空互見。且Ultrabook屬于中高階產(chǎn)品，多半導(dǎo)入USB3.0，業(yè)者預(yù)期，第2季起USB3.0出貨量放大，下半年需求仍旺，USB3.0相關(guān)連接器業(yè)者則有凡甲、信音、宏致、建舜電等。