三菱電機開發出了支持1.7G～2GHz中的六個頻帶的信號發射用高頻放大器（功率放大器）注1）。包括電源效率在內的功率轉換效率（功率附加效率）最大為40％，比同樣是支持6個頻帶的競爭產品高出約5個百分點（圖1）。封裝尺寸為3mm×3mm×1mm，與單頻帶的產品相同。可用于具備國際漫游功能的智能手機等，計劃2012年度內投放市場。

    該功率放大器以HBT（heterojunctionbipolar transistor）工藝為基礎制造而成。通過電路設計上的兩大改進，以小尺寸實現了高功率附加效率。雖然三菱電機并未公布改進的具體技術，不過該公司信息技術綜合研究所光？微波電路技術部長平野嘉仁透露，“關鍵在于在大范圍的帶寬中盡可能不使（信號的）失真成分增加”。

    注1）支持3GPP（the 3rd generation partnershipproject）標準規定的頻帶1、2、3、4、9、10。

    圖1：功率附加效率高達37～40％

    三菱電機開發的功率放大器在覆蓋六個頻帶的大范圍帶寬中實現了37～40％的功率附加效率（a）。支持在時間軸上對電源電壓進行最佳控制的包絡跟蹤（b）。（本圖由《日經電子》根據三菱電機的資料制成）

    第一項改進是在不增加電感及電容的情況下對L及C等常數實施優化，使功率放大器中的匹配電路實現大帶寬化。第二項改進是采用包絡跟蹤（envelope tracking）這一電源控制技術來抑制功率放大器輸出變動影響，并對功率放大器做適于該技術的設計。通過外置美國Quantance公司的專用IC來支持包絡跟蹤。

    三菱電機原來主要向日本國內的便攜終端廠商提供功率放大器。不過，隨著LTE時代的到來，3～4頻帶以上的多頻帶產品將會增加，平野認為這意味著將會有更多向海外“拓展的商機”。