下一代智能型手機不太可能變得更小，但會變得更輕薄、更智慧。針對這一市場發展趨勢，全球領先的手機和消費性電子芯片供貨商意法半導體發表新款單芯片寬屏幕電容式觸控面板控制器。

    意法半導體繼在人機接口解決方案領域成功領導陀螺儀和加速度計芯片市場后，現在又推出了S-TouchFingerTip控制器，除了可支持無限同步觸控的真正多點觸控技術，FingerTip還能強化多點觸控動作，例如雙指縮放(pinch-to-zoom)和支持手寫筆輸入操作，實現更佳的使用者體驗。

    FingerTip控制器的專利模擬IP擁有高噪音訊號比(Signal-to-Noise-Ratio；SNR)性能和高掃描速度，能夠為用戶提供穩定且快速的觸控性能。該產品具有業界最多的輸入通道，因此可實現更高的觸控分辨率，而其超低的功耗并可協助延長電池使用壽命。

    先進的噪音消除(noisecancellation)功能讓這款產品成為同類型產品中，首款支持最新外掛式液晶監視器(on-cellLCD)技術，不需另在監視器與觸控傳感器之間加入接地遮蔽層(groundshieldinglayer)。這項功能為智能型手機提供更薄的觸控屏幕液晶監視器模塊，同時能夠提高屏幕畫質和降低組裝成本。

    高抗靜電放電(ESD)功能?��-TouchFingerTip觸控面板控制器成為消費性智能型手機最佳選擇。自動演算(auto-tuning)和自我校正(selfcalibration)功能將可減少外部組件的使用數量，同時支持各種類型的觸控屏幕面板。3mmx3mm的薄型芯片尺寸封裝(ChipSizePackage；CSP)使FingerTip成為業界最小的多點觸控芯片。

    S-TouchFingerTip的主要特性︰

• 薄型監視器的外掛式整合支持。
• 高噪音訊號比。
• 待機模式下的超低功耗節省電池使用壽命。=r/>?業界最多的節點：288(18x16)。
• 8kV人體放電模式(HBM)ESD保護。
• 業界最小封裝。

    FingerTip采用兩種封裝，包括QFN56(7mmx7mm)封裝和超小的覆晶封裝CSP49(3mmx3mm)。新產品已投入量產，并已開始在客戶端進入開發階段。意法半導體亦針對OEM客戶推出大批量優惠價格，詳情請洽意法半導體各地區辦公室。S-Touch是意法半導體的注冊商標。