DIGITIMES Research指出，向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機芯片市場，進入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠臺積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數(shù)一數(shù)二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調。

    第3季營運呈現(xiàn)疲軟的聯(lián)發(fā)科，第4季表現(xiàn)令業(yè)界關注，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科第4季在臺積電投片量有所減少，將訂單集中到聯(lián)電，估計單季手機芯片出貨量恐將比第3季衰退7~10%，落在1.1億~1.2億顆。部分投資機構認為，聯(lián)發(fā)科在第3季降價去化庫存后，隨著大陸農歷新年來臨，第4季卻未增加投片、回補庫存，主要系因大陸手機芯片競爭對手展訊亦采取同樣的殺價競爭策略，并有效搶下大陸市場占有率。

    半導體業(yè)者指出，展訊先前因無法取得充裕的晶圓代工產能，單季投片量僅4萬~5萬片，然隨著市況轉疲，臺積電在第4季有多余產能空出來，展訊因而受惠，第4季投片量大增60%，由上季逾5萬片提升至超過8萬片，單季手機芯片出貨量目標由上季3,600萬~3,800萬顆，躍升至5,000萬~6,000萬顆。

    業(yè)界解讀展訊與聯(lián)發(fā)科訂單出現(xiàn)消長，認為十一長假銷售情況雖然比預期佳，但聯(lián)發(fā)科并未增加投片，系因已提前拉貨，先前聯(lián)發(fā)科為阻止展訊攻勢及去化庫存，陸續(xù)調降占出貨近一半的6253芯片價格，造成6253芯片毛利率下滑，由于自9、10月連番降價，導致9月出貨雖較8月增加超過20%，營收卻下滑近2%。

    反觀展訊第4季順利取得新增晶圓來源，加上臺積電亦因展訊訂單量大增而給予折讓，使得展訊具備成本競爭力，并計劃從10月下旬起采取更積極降價策略，大舉搶奪市占率，如此一來，聯(lián)發(fā)科是否跟進降價，將陷入兩難，一旦聯(lián)發(fā)科采取降價搶市，營收和毛利率將受到擠壓，若不降價，則恐流失市占率。以展訊第4季投片量推估，單季在大陸市占率有機會提升至15~20%，聯(lián)發(fā)科經過此波競爭對手殺價搶市，市占率恐將從90%大幅下滑至70%。

    值得注意的是，對于晶圓廠或封測廠而言，講求的是訂單數(shù)量，聯(lián)發(fā)科仍是日月光、硅品、京元電和硅格等排名前3大主要客戶，盡管展訊訂單量大舉回升，但仍比不上聯(lián)發(fā)科規(guī)模。目前展訊封測基地以大陸為主，誰的價格便宜就往哪下單，包括在大陸廠長江電子、日月光上海廠、硅品蘇州廠進行封測統(tǒng)包，而京元電大陸廠京隆則承作小量晶圓測試業(yè)務，普遍而言，單量皆不算太大。

    封測業(yè)者指出，在此態(tài)勢下，封測廠第4季營運表現(xiàn)恐將不利，對于客戶訂單消長，封測業(yè)者也只能作壁上觀。另外，展訊未來將朝3G手機芯片發(fā)展，基于產品規(guī)格要求提升，自2011年考慮將增加晶圓測試需求。

聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場遇瓶頸，在展訊急起直追下，市占率恐大幅下滑