智能型手機、平板計算機及觸控面板對于軟板需求的提振效應顯現，軟板業在今年第3季的營收及獲利達到顛峰；而第4季業績雖將因旺季已過而將下滑，不過，業者間對迎接明年的榮景積極展開準備，包括臺虹、臺郡、旭軟及嘉聯益都有擴廠的動作。

    其中，旭軟電子對于制程的去瓶頸工作已大致完成，旭軟電子主管說，目前旭軟的產能已足以支持單月1.5億元（新臺幣，下同）的營收。

    2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現增及發行CB籌資案，其中以發行CB達8億元；加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元；臺郡科技主管指出，此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。

    臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠，其中預計對昆山廠增資600萬美元，將用于興建新廠區，主要以擴充以后段組裝生產線為主。另外，高雄廠也將會持續進行擴充，將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

    而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現金增資及發行可轉換公司債的市場籌資計劃，臺虹此一市場籌資計劃預計在20101年第4季完成，同時，其中的發行4億元CB案將會先于現增辦理。臺虹科技4億元的CB募集案并已完成。

    而嘉聯益在第3季的營收同創新高，公司對于自動化生產的投資已加碼達10億元。