硬件測試平臺介紹：

　　測試平臺方面我們使用了常規(guī)的AMDAthlon64 3200+處理器，相信對于目前中高端顯卡來說，這套配置已經(jīng)完全勝任，而且這套配置更為貼近主流HTPC用戶實際使用環(huán)境。

軟件測試平臺：

　　測試軟件方面，我們采用了兩種測試方式結(jié)合的方案：首先在安裝驅(qū)動顯卡驅(qū)動后重啟一次，記錄下系統(tǒng)待機5分鐘后的最低最高溫度；然后在這個基礎(chǔ)下開啟3DMark05，持續(xù)運行30分鐘后在不退出3DMark05時候記錄下顯卡即使最低最高溫度。值得注意的是，顯卡最低最高溫度是整體平均溫度，例如熱管最低和最高溫度，即為顯卡熱管最冷端和最熱端溫度，如此類推。

運行30分鐘3DMark的具體設(shè)置（圖片可以點擊放大）

測試環(huán)境介紹：

測試環(huán)境分為裸機環(huán)境和實際模擬用戶使用的密閉機箱環(huán)境：

1.裸機狀態(tài)下開啟空調(diào)環(huán)境：

　　由于測試的是顯卡溫度，所以不能不考慮顯卡周邊環(huán)境溫度的問題，這次測試我們分別使用了三個環(huán)境分別對9款顯卡進行實地測量，分別是在外置機箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境下、內(nèi)置機箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境下和外置機箱28攝氏度沒有空調(diào)環(huán)境下進行。其中，外置機箱24攝氏度有空調(diào)環(huán)境如上圖所示。在機箱環(huán)境中的測試我們當然使用的是HTPC機箱：