深圳國際Mini/Micro-LED產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇于10月13日在深圳會展中心舉行。本次論壇匯集了國內外Mini/Micro-LED領域的權威專家、知名企業(yè)、投資機構等，共同探討了Mini/Micro-LED技術的發(fā)展現狀和未來趨勢。 …詳情>>
29日下午，由中國電子視像行業(yè)協會Mini/Micro LED顯示產業(yè)分會(CMMA )聯合近30家頭部企業(yè)重磅發(fā)布《2023 Mini/Micro LED直顯產業(yè)白皮書》，AET阿爾泰為白皮書核心參編單位。 …詳情>>
總面積121.5㎡的艾比森Micro LED超高清大屏亮相內蒙古大全新能源有限公司中控室，以極佳的顯示效果直觀、高效、全面地展示各種數據、圖標、畫面及位置信息，集信息資源共享、業(yè)務決策和指揮調度于一體…詳情>>
近日，我國企業(yè)數字光芯宣布，成功調試并點亮中國首顆Micro LED硅基驅動汽車像素大燈芯片，像素超過16萬個，技術水平達到“全球領先”程度。分析稱，隨著相關產品技術的進步，micro LED微顯示市場正在打開“應用市場化”的大門。 …詳情>>
連達光電Mini/Micro新型顯示產業(yè)基地項目位于安徽省合肥市高新區(qū)長寧大道與響洪甸路東南角，占地49.29畝，總建筑面積93536.62平方米，總投資30000萬元。…詳情>>
中國半導體行業(yè)協會、中國電子視像行業(yè)協會Mini/Micro LED顯示產業(yè)分會、蘇州清越光電科技股份有限公司協辦的“2023第六屆Micro LED顯示技術和產業(yè)發(fā)展大會”（原中國（國際）Micro LED顯示高峰論壇）在新余華僑豪生大酒店隆重召開。…詳情>>
10月26日，雷曼正式發(fā)布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，并在同日舉行的2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示高峰論壇上，首次展出應用PM驅動玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕…詳情>>
中麒光電作為本屆東莞企業(yè)籃球聯賽的冠名贊助商，不僅積極參與到賽事的組織中，還派出由黨支部、工會代表組成的志愿者服務團隊，為活動現場送去愛心和溫暖…詳情>>
重慶新視通智能科技有限公司位于綦江高新區(qū)，是一家專注LED顯示領域提供專業(yè)ODM解決方案的高科技企業(yè)。其企業(yè)的新視通LED顯示屏核心生產基地項目建設進展順利，目前，第二期第 一條生產線已投用并順利實現量產�！�詳情>>
壹倍科技表示本輪融資所獲資金，將用于進一步加速已有產品的量產交付、新產品線開發(fā)，以及上海研發(fā)中心的全面建設，進一步擴大在Micro/MiniLED晶圓檢測領域的領先地位…詳情>>
天馬攜六大車載顯示領先技術—— “黑科技屏Mini-LED技術” “極顯屏Micro-LED技術” “全景屏大尺寸技術” “全隱屏隱藏技術” “私享屏隱私可切換技術” “靈弧屏 T型異形技術”，與長安汽車就未來智能座艙發(fā)展趨勢展開深入交流…詳情>>
聚飛Mini COB直顯屏“上車”亞運�？罴怢EVC TX5 ，以顯示科技助力數智化亞運，見證了本屆亞運會的諸多高光時刻。 …詳情>>
近日，華引芯NCSP Mini器件系列又一封裝尺寸成功通過AEC-Q102車規(guī)級可靠性驗證，至此華引芯NCSP Mini器件全系列均已獲得AEC-Q102認證。該系列Mini器件采用華引芯行業(yè)首創(chuàng)、擁有自主知識產權的NCSP技術方案，產品可靠性居行業(yè)前列，在車載顯示市場具有極佳的推廣應用價值。 …詳情>>
希達電子作為全球COB微小間距顯示領域創(chuàng)領者，副總經理汪洋博士應邀出席并發(fā)表了《Mini/Micro LED大尺寸顯示技術發(fā)展趨勢》的主題演講，立足希達電子對顯示產業(yè)的深刻認知，與業(yè)內專家學者共話技術突破與產業(yè)發(fā)展。…詳情>>
希達電子副總經理汪洋博士應邀出席并發(fā)表了《Mini/Micro LED大尺寸顯示技術發(fā)展趨勢》的主題演講，立足希達電子對顯示產業(yè)的深刻認知，與業(yè)內專家學者共話技術突破與產業(yè)發(fā)展�！�詳情>>
MicroLED顯示技術企業(yè)JBD發(fā)布聲明，指控鐳昱侵犯了其知識產權，引起了業(yè)界和行業(yè)的廣泛關注和討論。…詳情>>
第四屆深圳國際Mini/Micro LED產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(IMCS 2023)將于10月12日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦，…詳情>>
2023年以來，MiP（Micro in Package）封裝技術在小間距LED直顯市場火熱升溫。作為一種新的獨立器件封裝結構，MiP號稱能完美繼承“表貼”工藝產業(yè)鏈，實現低成本的技術迭代。行業(yè)市場關于MiP和COB兩大技術的“未來”關系的討論亦逐漸升溫。…詳情>>
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