3月27日晚間，珠海全志科技股份有限公司發(fā)布2024年年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)持在新技術(shù)、新芯片、新應(yīng)用上持續(xù)高強(qiáng)度的投入，通過(guò)高效、高質(zhì)量的產(chǎn)品研發(fā)平臺(tái)轉(zhuǎn)化為具體的芯片產(chǎn)品與平臺(tái)解決方案，不斷在智能汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域積極拓展，實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入228,790.88 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)36.76%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)16,674.58萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)626.15%。

    公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿足工業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機(jī)器人、智能電視、智能投影、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)。

    在異構(gòu)算力上，公司通過(guò)持續(xù)優(yōu)化總線、調(diào)度算法和操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、NPU、DSP 和RISC-V 協(xié)處理器復(fù)雜異構(gòu)芯片的量產(chǎn)。通過(guò)各種算力組合，公司在A 及T 系列產(chǎn)品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55 等不同算力檔位的產(chǎn)品布局，同時(shí)通過(guò)NPU 實(shí)現(xiàn)端側(cè)算力覆蓋，并開(kāi)始研究更高算力平臺(tái)以滿足不同計(jì)算要求的產(chǎn)品需求，以滿足各應(yīng)用中文本、語(yǔ)音、及圖像等端側(cè)數(shù)據(jù)的處理需求；在音頻前后處理方面，公司產(chǎn)品通過(guò)HiFi4、HiFi5 等DSP 算力補(bǔ)充，滿足了音頻處理應(yīng)用的需求。

    在產(chǎn)品應(yīng)用上，八核A55 平臺(tái)芯片A527 在商業(yè)顯示、收銀設(shè)備、智能車(chē)載、智能平板等領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)，應(yīng)客戶升級(jí)需求，八核A73+A53 的平臺(tái)芯片A537 順利發(fā)布，并實(shí)現(xiàn)了首批平板客戶的量產(chǎn)。而采用12nm 工藝的高端八核A76+A55 平臺(tái)芯片A733 系列，在報(bào)告期內(nèi)，完成流片至客戶量產(chǎn)全流程，各項(xiàng)指標(biāo)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)預(yù)期，未來(lái)將進(jìn)一步推廣至更廣闊的智能終端應(yīng)用中，承接更高算力應(yīng)用的需求。

    在工藝實(shí)現(xiàn)上，公司在不斷升級(jí)優(yōu)化22nm 工藝平臺(tái)的同時(shí)，成功量產(chǎn)了12nm 芯片，性能表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)在12nm工藝平臺(tái)上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0 等高速模擬接口的量產(chǎn)落地，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)工藝平臺(tái)的芯片研發(fā)，探索更先進(jìn)制程的IP 和設(shè)計(jì)技術(shù)，并拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。

    在超清顯示應(yīng)用場(chǎng)景下，為了提升顯示畫(huà)質(zhì)觀看體驗(yàn)，基于T527 云PC 方案和A733 平板方案，研發(fā)了新一代AI 超分辨率（AI-SR）算法，針對(duì)海量互聯(lián)網(wǎng)低分辨率視頻顯示效果不佳的痛點(diǎn)，通過(guò)NPU+ASIC 并行加速的方式，用較低NPU 算力即可實(shí)現(xiàn)2~4 倍AI 超分效果，將低分辨率視頻最大提升至4K 分辨率，對(duì)比傳統(tǒng)放大算法顯示提升了畫(huà)質(zhì)細(xì)節(jié)和清晰度，并能對(duì)視頻網(wǎng)站、視頻APP、本地播放器實(shí)現(xiàn)全兼容播放，大幅提升了用戶體驗(yàn)。

    在智慧視覺(jué)領(lǐng)域，公司發(fā)布了新一代低功耗無(wú)線全集成安防芯片V821。V821 面向3M 分辨率的普惠型IPC 產(chǎn)品，填補(bǔ)了5M 以下檔位的空白，與V837S 和V851S 一起實(shí)現(xiàn)1~5M 產(chǎn)品的全面覆蓋。V821 進(jìn)一步優(yōu)化ISP 和視頻編碼器，提升了圖像的畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)，并首次在安防產(chǎn)品上集成自研Wi-Fi 技術(shù)，大幅降低了客戶產(chǎn)品集成的成本與難度；結(jié)合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防產(chǎn)品解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力并完善了安防產(chǎn)品矩陣。另外，公司正在進(jìn)行針對(duì)6M 和4K 檔位的產(chǎn)品的研發(fā)，大力推動(dòng)新一代ISP 技術(shù)、新一代編碼器、自研大算力NPU 以及無(wú)線和電源技術(shù)的融合，在安防和影像市場(chǎng)持續(xù)布局芯片產(chǎn)品，并協(xié)同客戶不斷推出市場(chǎng)有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

    在智能解碼顯示領(lǐng)域，公司快速推出第二代智能投影H723 系列芯片和面向超微型投影的H135 系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713 系列一經(jīng)推出就獲得下游客戶大規(guī)模量產(chǎn)；第二代投影芯片H723 進(jìn)一步發(fā)揮了公司自研多媒體IP的優(yōu)勢(shì)，再配合定制的硬件梯形矯正引擎，能為客戶帶來(lái)最佳的觀影體驗(yàn)。同時(shí)，公司新一代智能電視芯片TV323 成功流片。未來(lái)公司將積極探索AI 多媒體及顯示技術(shù)，研發(fā)AI 型智能解碼及顯示產(chǎn)品。

    在智能汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著公司新一代車(chē)規(guī)級(jí)芯片的推出，為滿足相關(guān)主控的配套需求，利用自身不斷提升的車(chē)規(guī)設(shè)計(jì)和質(zhì)量體系，推出了高可靠性和穩(wěn)定性的車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片AXP8191。

    智能汽車(chē)電子市場(chǎng)，全車(chē)智能化成為各大汽車(chē)公司發(fā)展的主要方向，相關(guān)智能模塊快速普及。報(bào)告期內(nèi)，搭載公司芯片的AR-HUD 和智能激光大燈模塊已在國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企大規(guī)模量產(chǎn)，助力車(chē)載芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。公司推出了基于車(chē)規(guī)級(jí)八核異構(gòu)通用計(jì)算平臺(tái)T527V 的產(chǎn)品方案并通過(guò)AEC-Q100 車(chē)規(guī)認(rèn)證，當(dāng)前產(chǎn)品已在車(chē)載后裝市場(chǎng)量產(chǎn)，并已與前裝定點(diǎn)客戶試產(chǎn)。同時(shí)，公司發(fā)布了面向普惠車(chē)型的座艙芯片T736，已向下游頭部客戶推廣。截止目前，通過(guò)積極和國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企研發(fā)，積累了智能座艙、全數(shù)字儀表、AR-HUD、智能激光大燈、智能輔助預(yù)警等多種智能模塊解決方案。隨著大模型技術(shù)的逐步成熟，未來(lái)公司將積極探索大模型在車(chē)載智能化應(yīng)用的機(jī)會(huì)，并投入研發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，把握全車(chē)智能化的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，為全車(chē)智能化的進(jìn)程助力。

    智能投影市場(chǎng)，隨著單片LCD 投影光機(jī)技術(shù)逐步成熟，流明度持續(xù)提升，進(jìn)一步縮小了同價(jià)位電視產(chǎn)品體驗(yàn)差距，同時(shí)其便攜的優(yōu)點(diǎn)，在臥室、租房、酒店、出行等場(chǎng)景受廣大消費(fèi)者喜愛(ài)，推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。公司基于智慧屏芯片H713 系列，針對(duì)單片LCD 光機(jī)特點(diǎn)進(jìn)行深度優(yōu)化和調(diào)校，配合客戶共同提升了智能投影產(chǎn)品的畫(huà)質(zhì)體驗(yàn)，相關(guān)產(chǎn)品的高品質(zhì)、普惠價(jià)格的特點(diǎn)，獲得終端消費(fèi)者高度認(rèn)可，公司成為智能投影的主流SoC 供應(yīng)商。在報(bào)告期內(nèi)，公司快速迭代發(fā)布了第二代智能投影H723 系列芯片及超微型投影H135 系列芯片，均已進(jìn)入客戶方案開(kāi)發(fā)階段，將在2025 年陸續(xù)量產(chǎn)落地，進(jìn)一步完善公司在投影市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。

    智能電視市場(chǎng)，公司智能電視芯片TV303，完成了芯片、硬件和軟件的客戶驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨。報(bào)告期內(nèi)，公司在第一代芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升性能和畫(huà)質(zhì)，迭代了第二代智能電視芯片TV323。