2024年6月13日，湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuit Tech (Hubei) Co., Ltd）位于湖北天門的基地傳來喜訊，規劃投建的年產10萬平方米芯片板級封裝載板一期項目首條設備線迎來了進場安裝，這也是該基地在2023年11月完成主體廠房封頂后的又一重大進展。

    走進通格微天門基地內，數臺大型拖掛車和吊裝設備車輛正緊張有序地將生產設備進行卸車和轉運至廠房內。據負責基地工程項目的王經理介紹，此次進場的設備是通格微整條PVD鍍膜線，由多臺高端機器設備組成，屬于通格微和設備供應商聯合定制開發，組裝完成后長達40多米，所以作業難度很大，工人們操作起來也特別謹慎。

    自主體廠房封頂以來，通格微天門基地項目組就緊鑼密鼓地推進了與基建相關的水電、消防、動力、室內裝修、廠區綠化等各項工作。隨著首條設備線的進場，離通格微天門基地的正式量產又邁進重要一步。接下來，通格微技術團隊將加緊該鍍膜線的組裝調試工作，以更好地迎接后續設備的陸續進場。

    作為沃格光電旗下的全資子公司，通格微承載著沃格集團“一體兩翼”中半導體領域的重要戰略布局。作為集團戰略的重要一翼，通格微以自主研發的TGV技術為基礎，通過疊加沃格集團所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等先進工藝和材料開發技術能力，聚焦玻璃基在半導體先進封裝載板（Chiplet/CPO光電共封裝），6G通訊射頻天線以及新一代半導體顯示等領域的量產化應用。

    目前，在玻璃基半導體先進封裝載板產品方面，公司多個項目已獲得某知名終端客戶驗證通過，并具備量產可行性；在新一代半導體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術能力的突破，公司與國內知名企業聯合發布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產品使用公司推出的玻璃基TGV載板，推動了Micro LED顯示的商用化進程，目前該產品已進入量產化推廣和應用階段。

    沃格集團投資建設的通格微年產100萬平米芯片板級封裝載板項目，位于湖北天門市，總投資金額預計為12.16億元，其中一期投入人民幣5億元。目前新建廠房69,120平方米，用以構建玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產線，形成具備規模效應的半導體先進封裝載板產能，助力公司保持其在玻璃基封裝領域的先發優勢，進一步豐富公司產品體系。

    據了解，該玻璃基芯片板級封裝載板產品主要采用公司自主研發的TGV技術（玻璃通孔互連技術）應用于Mini/Micro LED 直顯、半導體先進封裝載板以及其他精密器件領域；該項目預計今年下半年正式投入量產。