2月1日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集成電路高端裝備研發及產業化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現場舉行。信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司北京分院副院長孫海靜，北京市勘察設計研究院有限公司分院副院長姚賓科，北京華達建業工程管理股份有限公司總經理高立東、副總經理高永剛，中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌等出席本次封頂儀式。

    華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目坐落于北京市亦莊新城，規劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發及產業化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導體設備的研發和生產。

    華海清科董事長、首席科學家路新春發表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目建成后將進一步匯聚產業高端人才、積極開展技術攻關，充分發揮產業聚集效應以實現協同發展，為集成電路產業創造出更多輝煌。

    中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌發表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目為重點項目，中建八局將利用其豐富的建筑建造經驗，與華海清科攜手將該項目打造成典范工程。

    隨后，各位出席儀式的嘉賓共同完成封頂澆筑儀式。為慶祝項目階段性任務圓滿完成，華海清科董事、總經理張國銘代表公司為項目的施工、設計、監理單位頒發錦旗與表揚信，鼓勵各參建單位發揮自身優勢，將該項目打造成精品工程、實現早日投產。

    至此，華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目封頂儀式圓滿結束。

    未來，華海清科將始終面向前沿科技與重大需求，以創新驅動可持續高質量發展，勇于突破、挺立潮頭，為加快實現高水平科技自立自強作出更大貢獻！

    據了解，華海清科主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務。該公司已經開發出Universal系列CMP設備、Versatile系列減薄設備、HSC系列清洗設備、HSDS/HCDS系列供液系統和膜厚測量設備，以及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等技術服務。這些產品和服務廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS和MicroLED等制造工藝。

    根據華海清科2023年半年報，公司的CMP設備在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS和Micro LED等第三代半導體領域取得了良好的市場口碑。