什么是COB

    依托于技術(shù)不斷迭代更新，目前LED顯示行業(yè)已進(jìn)入微間距超高清顯示時(shí)代，COB在近幾年繁榮發(fā)展，成本不斷優(yōu)化，更具有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，備受行業(yè)關(guān)注。COB技術(shù)將LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上的封裝方式。這種封裝技術(shù)可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)降低不良率。作為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)的進(jìn)擊者，創(chuàng)維COB顯示屏已經(jīng)成為眾多場(chǎng)景的不二選擇。

    全倒裝COB優(yōu)勢(shì)

    1 可靠性高 

    倒裝COB采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。

    2防護(hù)性好 

    全倒裝COB具有防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電等特性。

    3 顯示效果好 

    全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。同時(shí)具有超高對(duì)比度、高亮度、高分辨率等特性，支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)。

    4點(diǎn)間距小 

    全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

    5節(jié)能舒適 

    全倒裝發(fā)光芯片同等亮度條件下功耗降低45%，有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。

    創(chuàng)維商用SCOB

    創(chuàng)維商用SCOB LED是一種基于面光源升級(jí)優(yōu)化的新一代光源封裝技術(shù)，具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。它采用多層覆膜封裝技術(shù)，底層色調(diào)夠黑，表層更透亮，擁有優(yōu)越的墨色一致性，超10000:1的對(duì)比度，畫質(zhì)更出色。創(chuàng)維商用SCOB LED還具有高可靠性、高效率、低不良率等優(yōu)點(diǎn)，擁有防眩光、防掉燈、防碰撞、放刮傷、防潑濺、防氧化、防靜電、防灰塵超強(qiáng)多重防護(hù)，安全性再次升級(jí)；可以滿足不同客戶的需求。