隨著半導體行業庫存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC設計公司投片量開始緩慢回升，根據群智咨詢（Sigmaintell）預測，2023年四季度全球純晶圓代工廠（不含IDM）出貨量約745萬片（12英寸等效），同比減少約13.4%，環比增加約2.2%。2023年四季度全球主要純晶圓代工廠平均產能利用率預計將達到84%，相比上季度增加約一個百分點；2024年，伴隨下游需求平穩恢復，半導體市場規模將在2023年基礎上小幅度增長，預計2024年全球純晶圓代工廠出貨量約3211萬片，同比增長約9.5%；到2024年第四季度，全球主要純晶圓代工廠平均產能利用率可恢復至87%左右。

    受下游應用需求恢復進程影響，各制程產能利用率目前仍然呈現分化趨勢。各制程別具體分析如下：

    12英寸（28/40nm）："需求較為飽滿，價格趨穩"

    受到工控、物聯網、新能源車等應用需求的推動，目前晶圓代工廠28/40nm制程產能利用率較高，其中28nm制程作為當前主流節點，需求始終穩定，價格波動較小。40nm制程隨著消費電子逐步回暖，OLED驅動IC、CIS、MCU等應用需求回升，價格在2023年四季度預計將基本止跌。預計2024年28/40nm行業平均價格趨勢以持平為主，部分應用仍有漲價可能。

    12英寸（55/90nm）："價格降幅收窄"

    55/90nm晶圓主要下游應用以消費類為主，包括CIS、LCD驅動IC、MCU等，從2022年四季度起，晶圓代工廠在這些制程節點的價格競爭就較為激烈，目前降價幅度已逐步收窄，但IC設計公司目前仍有成本壓力，對晶圓代工廠的降價訴求依然存在。預計2023年四季度55-90nm制程代工價格仍將環比下降4%-5%左右；2024年上半年，55/90nm制程代工價格仍將繼續小幅下降，預計到2024年四季度，55nm制程代工價格有望穩定，而90nm制程代工價格止跌可能性則相對較低。

    8英寸晶圓："產能利用率"

    根據群智咨詢（Sigmaintell）數據，8英寸晶圓代工廠平均產能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中國大陸代工廠如中芯、華虹等采取以量換價策略，產能利用率恢復進展較為樂觀，臺灣地區和海外代工廠則相對傾向于控產保價，讓價幅度較小。展望2024年，由于下游客戶在8英寸制程投片策略仍然較為保守，預計8英寸代工價格仍將保持小幅下降趨勢，季度降幅約在3%-5%之間。