6月20日，外媒報道，美國施樂帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人員開發(fā)了一種新型微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)，可用于大規(guī)模轉(zhuǎn)移Micro LED芯片。該技術(shù)能夠提供高性能、簡單而堅固的結(jié)構(gòu)以及制程的高可擴展性和高靈活性。

    新技術(shù)采用基于形狀記憶聚合物（shape memory polymer（SMP））材料的熱誘導(dǎo)粘附調(diào)制，具體是應(yīng)用一個使用可單獨尋址微細加工電阻加熱裝置陣列的打印頭，局部傳遞熱量以轉(zhuǎn)移單個Micro LED芯片。

    據(jù)悉，研究員在論文中展示了這項新技術(shù)，并轉(zhuǎn)移了尺寸為50x50um、像素間距為100um的芯片。據(jù)了解，轉(zhuǎn)印頭可以動態(tài)配置，以任意模式組裝微型物體，從而實現(xiàn)數(shù)字化制造、物體分類或缺陷順序組裝校正。

    轉(zhuǎn)印頭由玻璃基板、微型加熱裝置陣列和可控粘合層組成，該粘合層由SMP材料制成。（圖源：AIP Advances期刊）

    目前該項研究成果已發(fā)表在2022年第12期的AIP Advances期刊中。

    資料顯示，施樂帕克研究中心（Xerox PARC）成立于1970年，坐落于美國加州帕洛阿圖市，是施樂公司建立的一所科研機構(gòu)，該機構(gòu)的研發(fā)成果包括激光打印機、鼠標、以太網(wǎng)，圖形用戶界面、Smalltalk、頁面描述語言Interpress語音壓縮技術(shù)等。2002年1月4日，施樂帕克研究中心成為一家獨立公司。