施樂帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人員開發(fā)了一種新型微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)，可用于micro LED設(shè)備的巨量轉(zhuǎn)移。該技術(shù)提供高性能、簡單而堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)以及高過程可擴(kuò)展性和靈活性。

    新技術(shù)使用形狀記憶聚合物（SMP）材料的熱誘導(dǎo)粘附調(diào)制。這個(gè)想法是使用一個(gè)打印頭，該打印頭使用一個(gè)可單獨(dú)尋址的微型電阻加熱器陣列，該陣列在本地傳遞熱量以傳輸單個(gè) micro LED 設(shè)備。

    研究人員展示了這項(xiàng)新技術(shù)，并轉(zhuǎn)移了尺寸為50×50 um、像素間距為100μm的芯片。傳輸頭可以動(dòng)態(tài)配置，以任意模式組裝微型物體，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)字化制造、物體分類或缺陷的在線組裝校正。

    轉(zhuǎn)印頭（如上圖）由玻璃基板、微型加熱器陣列和可控粘合層組成，該粘合層由SMP制成。