近日，華引芯（武漢）科技有限公司（下稱：華引芯）宣布完成B2輪融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，老股東國(guó)中資本持續(xù)加碼。自去年底華引芯半年內(nèi)完成B1、B2兩輪融資，累計(jì)金額2億元。

    據(jù)了解，本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

    洪泰基金投資副總裁金川表示：華引芯是由海歸技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)，顯示技術(shù)領(lǐng)域的新銳企業(yè)。公司掌握從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術(shù)，技術(shù)迭代快、創(chuàng)新能力強(qiáng)，將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅(qū)動(dòng)，進(jìn)軍國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光源的高端市場(chǎng)。通過投資華引芯，洪泰基金踐行著布局科技制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的投資策略。

    國(guó)中資本投資合伙人馬若鵬表示：華引芯長(zhǎng)期深耕于高新技術(shù)領(lǐng)域原創(chuàng)性技術(shù)的研發(fā)，在國(guó)內(nèi)高端光源芯片與封裝領(lǐng)域擁有獨(dú)特的自主知識(shí)技術(shù)和產(chǎn)權(quán)，其技術(shù)方案和產(chǎn)品得到行業(yè)龍頭企業(yè)的認(rèn)可和驗(yàn)證。國(guó)中資本連續(xù)兩輪加注華引芯，看好其未來成為該領(lǐng)域的優(yōu) 秀企業(yè)。

    近年來，全球半導(dǎo)體光源芯片及光源器件集成度越來越高，尺寸越來越小。半導(dǎo)體光源器件產(chǎn)品如Mini LED，Micro LED，汽車光源等朝著尺寸更小，系統(tǒng)化集成更高的方向持續(xù)發(fā)展。

    華引芯提出“C2O-X”概念，系統(tǒng)化闡釋了華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核，以及未來在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

    “C2”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片（Chip）與芯片級(jí)封裝光源器件（aCsp），通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上，擁抱光源異構(gòu)器件的無限可能。

    “O”代表了高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段。

    “X”則代表了各種異構(gòu)載體，主要有三大類：

    第 一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板；

    第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導(dǎo)熱散熱基板（submount）；

    第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

    通過C2O-X概念的串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體，從而催生靈活性更強(qiáng)、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。

    華引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線。其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨(dú)有背光技術(shù)方案，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可實(shí)現(xiàn)超薄顯示機(jī)身、車規(guī)級(jí)可靠性，光控一體，百萬級(jí)超高對(duì)比度等，廣泛應(yīng)用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，并獲得多家國(guó)內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量交付。

    華引芯采用“Chip On Chip”技術(shù)路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù)，Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動(dòng)像素點(diǎn)，面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案，通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE，有效解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題，實(shí)現(xiàn)光驅(qū)一體，可廣泛應(yīng)用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域，為后續(xù)量產(chǎn)商用化奠定了基礎(chǔ)。

    華引芯采用“Chip On TIM”技術(shù)路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產(chǎn)品采用自研芯片及開發(fā)特殊高導(dǎo)熱界面材料（器件整體導(dǎo)熱率可達(dá)200W/(m·K）），通過特殊鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高導(dǎo)熱率、高性能、高可靠性及超長(zhǎng)壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認(rèn)證，并成功與國(guó)內(nèi)知名家電品牌達(dá)成合作，廣泛應(yīng)用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個(gè)領(lǐng)域。

    華引芯董事長(zhǎng)孫雷蒙還提到：C2O-X這一概念也代表了華引芯創(chuàng)立的初心及企業(yè)文化。作為一種詞根前綴，“co-”表示“共同”的意思，不僅表達(dá)了華引芯高度包容、融合的企業(yè)文化也表明了未來將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動(dòng)中國(guó)高端半導(dǎo)體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展的決心，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代之路，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。