8月27日，中麒光電全國巡展走進天府之國成都。本次展出的新成員——UFP-E1.2一體機產品，以卓越的顯示效果吸引了眾多客戶。該產品屬于定位高端極致顯示效果的UFP MiniCOB系列，新推出了點間距為P0.953和P1.27的兩種規格，為火辣的蓉城帶來一場驚艷的視覺盛宴。

    在主題分享環節，中麒光電從Mini LED顯示技術的發展，巨量轉移技術與Mini LED封裝技術的完美結合及成熟應用出發，分享了中麒在Mini & Micro LED領域的經驗與成果。

    本次巡展中，除了UFP-E之外，中麒光電推出的全新系列產品MiniCOB Lite也引起了現場觀眾的廣泛關注。有很多客戶提出疑問：MiniCOB Lite和SMD、GOB有什么區別？

    01

    SMD、GOB和MiniCOB Lite

    到底是什么？

    要弄清楚三者的區別，首先就要從定義入手。

    SMD，是Surface Mounted Device的縮寫，意為表面貼裝器件，是將燈杯、支架、芯片、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠后，再通過貼片的形式焊接在PCB板上形成LED顯示模組。SMD顯示屏燈珠直接裸露在外，不僅容易發生像素點之間的串光問題，還會使防護性能較差，影響成像效果及使用壽命。

SMD結構示意圖

    而且，由于燈杯及支架結構，SMD顯示屏的像素點存在尺寸物理極限。以點間距為P1.25的SMD顯示屏為例，像素點尺寸最小只能做到1mm*1mm，對比度普遍為3000:1，難以滿足未來行業對于超高清顯示的需求發展。

    GOB，是Glue on Board的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，使用環氧樹脂再進行一層整體的灌膠，以提高SMD表貼的密封性。GOB并不是一個封裝技術的突破，而是對現有SMD表貼的一種工藝性改良，本質上來說依然屬于SMD技術流派。

GOB結構示意圖

    相較于SMD而言，由于表面灌膠，GOB的防護性能有所增強，但依然未能解決SMD單點發光及像素點易串光的問題，對成像效果改善不大。

    MiniCOB Lite，應用了中麒自研的單芯片封裝技術，用mini 級別的芯片，通過巨量轉移技術，做成芯片級的封裝體，然后集成為Mini COB顯示模組；結合自研光學膜技術，像素點可單獨成像，在實現LED顯示屏面光源的同時，不易串光。

MiniCOB Lite結構示意圖

    MiniCOB Lite使用基于半導體的專利載板技術，無需燈杯支架結構進行封裝，像素點大小可比SMD和GOB減小50%；同時，這一技術也實現了從芯片到顯示面板之間工藝條件的大幅優化，在降低倒裝COB封裝對基板的精度要求的同時，畫質依然可以保持優越。

顯示面板實物對比

    02

    快速看懂SMD、GOB和 中麒MiniCOB Lite區別

    MiniCOB Lite采用的單芯片封裝技術還有一重深意：在基板、驅動IC、轉移等供應鏈技術尚未迭代的情況下，單芯片封裝可以充分發揮其對基板、轉移等要求低的特性，將新技術快速應用于產品市場，使產品更快切入到Micro LED領域。

    目前，MiniCOB Lite系列產品已實現量產，可以很好地彌補中麒現有產品序列：追求極致顯示效果的UFP MiniCOB系列和主打輕量化性價比的MiniCOB Lite系列，點間距全面覆蓋P0.4-P1.8，并提供多種表面墨色方案，客戶的選擇空間得到進一步豐富。

    未來中麒光電也將繼續秉承“以客戶為中心 與伙伴共成長”的經營理念，致力于為客戶提供更為滿意的產品和服務。