11月8日，芬蘭波導設計技術公司Dispelix宣布公司已完成由Atlantic Bridge領投、新投資者CCB Trust和Flashpoint跟投的3300萬美元B輪融資。包括Lifeline Ventures、VTT Ventures、Finnish Industry Investment和3M Ventures在內的所有老股東也參與了本輪融資。截至目前，Dispelix總融資額達到5000萬美元。

    Dispelix創始人Antti Sunnari表示，Dispelix是世界上第一個可以真正投入量產的衍射波導顯示器（Diffractive Waveguide Displays）設計者和Fabless制造商。“我們在 Dispelix 取得的突破將從根本上改變納米光子學的設計和制造方式。”Dispelix的業務包括為客戶提供定制化OEM服務和DPX系列波導顯示產品。

搭載了Dispelix光學器件的AR終端產品預計將在2023年上市

    波導顯示光學元件，用于AR頭戴式硬件設備的光學輸出環節，有較高的技術門檻。光波導分為幾何光波導和衍射光波導，其中衍射光波導中的表面浮雕光柵波導方案因其體積小、靈活度高等特點被認為適用于輕量、日常場景的AR眼鏡。因光柵的窄帶光學特性，光柵波導結構在全彩色顯示和色彩還原度方面存在較大挑戰，為了達到多色顯示的目的，一般采用多個光柵波導結構疊加的方式，常見方案為兩到三層光柵波導結構粘合疊加的方式。Dispelix的獨創性在于將RGB三色都并入一層波導進行傳輸，單層設計使Dispelix產品更為輕量。

    Antti Sunnari表示：“對于十分關注重量，顯示質量和形狀參數的AR設備而言，我們專有的透明顯示技術是關鍵的促成因素。前面所述都可以通過我們輕量級的單層光學器件實現。這是我們的獨特優勢，而我們現在正準備量產以協助我們客戶即將推出的產品。”Dispelix目前有43項已獲得或正在申請的專利,公司產品目前正集成到OEM客戶正在開發的消費級AR設備中，終端設備預計將在2023年上市。

    在AR設備的光學輸入環節，Dispelix認為，LBS技術（激光掃描，Laser Beam Scanning）在外形、體積、功率和亮度方面均具有最佳性能，是AR/VR 行業未來的最佳解決方案。

    2020年10月，意法半導體（STMicroelectronics，NYSE: STM）發起了LaSAR Alliance（Laser Scanning for Augmented Reality，AR激光掃描聯盟），致力于合作開發和加速AR智能眼鏡解決方案。Dispelix是該聯盟的創始成員之一，此外創始成員還包括美國應用材料公司Applied Materials,臺灣XR公司Mega1, 和德國光電半導體制造商Osram。

    2021年5月，Dispelix和基于MEMS反射鏡的超高分辨率投影儀研發商OQmented建立了戰略合作伙伴關系，以合作開發基于MEMS的LBS技術產品。

    2021年，國內外發生多起AR光學器件相關投資事件。

    3月，AR衍射光波導及衍射光柵供應商「至格科技」完成數千萬人民幣A輪融資，由中芯聚源領投，方廣資本和清控銀杏跟投。該公司孵化自清華大學精密儀器系。6月，至格科技建成國內首條AR衍射光波導產品生產線。

    5月，海外社交軟件Snapchat母公司Snap集團以超5億美元收購了英國AR衍射光波導公司「WaveOptics」。

    同月，光波導系統提供商「光舟半導體」完成A輪融資。11月，光舟半導體發生工商變更，新增字節跳動子公司北京量子躍動科技有限公司等為股東。

    10月，AR光波導模組供應商「理湃光晶」完成數千萬元人民幣的A+輪融資，由廣發乾和領投，碧桂園創投、接力天使跟投。

    11月，美國衍射光波導技術納米材料生產商「DigiLens」以超過5億美元估值獲得三星領投、三菱化學、三七互娛等跟投的D輪融資。