巨量轉移

    在巨量轉移這一關鍵工藝上，相關企業(yè)也沒有停止研發(fā)的腳步，2019年，也的的確確在該工藝上取得了新的進展。

    譬如，利亞德micro LED技術區(qū)別于傳統(tǒng)固晶焊線工藝，采用巨量轉移技術，實現電氣連接，并進行封裝檢測切割及分bin以提高整屏色彩一致性。當前業(yè)內規(guī)模化使用的pick and place工藝每小時可轉移1萬~2.5萬顆LED晶粒，而利亞德micro-LED轉移效率可達到50顆/秒，即每小時18萬顆，且轉移良率高，轉移成本可控。此款micro-LED顯示屏與傳統(tǒng)小間距屏相比，整屏對比度提升25%，光型均勻度更佳，看時產生的炫光減弱，同時更易于與觸控顯示技術融合，大大拓寬了產品應用空間。

    再如，AET阿爾泰創(chuàng)新研發(fā)的MTM-FCOB技術，即巨量轉移全倒裝COB，正是依托于集團產業(yè)鏈優(yōu)勢，實現了巨量轉移設備及生產線的自主研發(fā)設計，極大地提高了轉移良率，使產品無論在轉移速度還是點間距上，都有了新的突破。

    業(yè)內專家認為，要實現micro-LED的商業(yè)化應用，就必須突破巨量轉移的技術瓶頸，這是一道關鍵工藝。2019年，可以說是這項工藝的起步之年，相信2020年將有更多值得期待的進展。