2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件。這是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平臺，降低了設(shè)計(jì)，測試和部署人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性。

    該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結(jié)合，針對智能實(shí)時(shí)視頻采集，處理和邊緣分析進(jìn)行了優(yōu)化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應(yīng)用程序開發(fā)，包括對Snapdragon神經(jīng)處理引擎（NPE）的支持、Qualcomm? Hexagon? DSP的全面加速、Qualcomm? Adreno? 530 GPU或Qualcomm? Kryo? CPU來加速人工智能應(yīng)用的落地。 另外，基于Yocto 2.0.3的Linux BSP將于今年6月發(fā)布。

    “威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件降低了設(shè)計(jì)、測試和部署下一代人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性，”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示，“通過將核心硬件和軟件整合到一個(gè)開發(fā)套件中，該套件可用于開發(fā)和優(yōu)化需要視頻處理的人工智能應(yīng)用。面部識別和物體檢測功能可應(yīng)用至例如海量分布的智能攝像頭，智能數(shù)字標(biāo)牌，自助服務(wù)終端以及智能機(jī)器人等的人工智能系統(tǒng)和設(shè)備中�！�

    威盛Edge AI人工智能開發(fā)套件共有兩種規(guī)格可供選擇：

    威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2底板，以及13MP CMOS攝影機(jī)模塊 (COB 1/3.06” 4224×3136 pixels)

    威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2 底板

    選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

    威盛同時(shí)為客戶提供一系列的硬件及軟件客制化服務(wù)，可加快系統(tǒng)商用，并大幅地減少開發(fā)成本。更提供完整的開發(fā)工具包服務(wù)。