3月4日，青松科技董事長(zhǎng)趙富榮先生、青松光電總經(jīng)理陳浩瑜先生、佛山青松總經(jīng)理張浩華先生等公司領(lǐng)導(dǎo)代表受邀出席了“雷曼光電第三代COB小間距顯示面板新品發(fā)布會(huì)”，會(huì)上，青松科技與雷曼光電正式簽訂了COB戰(zhàn)略合作協(xié)議。

    發(fā)布會(huì)于下午2點(diǎn)在廣州琶洲香格里拉酒店舉行。發(fā)布會(huì)以“匠芯綻放·臻顯未來(lái)”為主題，正式發(fā)布了雷曼第三代COB顯示技術(shù)及COB新一代產(chǎn)品，并亮相了一系列面向不同行業(yè)需求和應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)的解決方案。

    青松科技成立于1992年，是LED顯示技術(shù)研發(fā)、顯示屏產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售服務(wù)和系統(tǒng)集成的高科技公司，是中國(guó)從事LED顯示屏產(chǎn)業(yè)歷史最悠久的公司。自2004年公司出口業(yè)務(wù)開(kāi)展以來(lái)，LED顯示屏產(chǎn)品已出口全球八十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，應(yīng)用于商業(yè)顯示、信息發(fā)布、體育、交通顯示等各種領(lǐng)域。公司具備雄厚的顯示研發(fā)技術(shù)實(shí)力，豐富的工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，品牌在國(guó)際上具有非常高的知名度。現(xiàn)有70余項(xiàng)顯示技術(shù)自主研發(fā)專利，LED交通信息顯示產(chǎn)品更是通過(guò)了歐盟EN12966標(biāo)準(zhǔn)。

    雷曼光電擁有LED封裝技術(shù)和LED顯示屏技術(shù)的專利及工藝技術(shù)的長(zhǎng)期積累，成功研發(fā)了第三代COB小間距產(chǎn)品。COB顯示技術(shù)結(jié)合了LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破，使LED顯示面板具有更高的防護(hù)性能。

青松科技董事長(zhǎng)趙富榮先生與雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵先生簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

    青松科技能夠與雷曼光電達(dá)成合作意向，正是看中了雷曼光電在國(guó)內(nèi)COB小間距研發(fā)技術(shù)方面的實(shí)力，結(jié)合青松在全球積累的強(qiáng)大市場(chǎng)渠道資源與經(jīng)驗(yàn)，雙方建立戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)COB顯示市場(chǎng)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，勢(shì)必會(huì)給全球小間距市場(chǎng)帶來(lái)一場(chǎng)革新，對(duì)推動(dòng)小間距LED顯示行業(yè)的升級(jí)換代有積極意義。小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展階段，相關(guān)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)顯示，未來(lái)2-3年，小間距LED仍將保持超高增速，在2018年市場(chǎng)規(guī)模接近百億元。

    會(huì)上，雷曼光電董事長(zhǎng)兼總裁李漫鐵介紹了雷曼光電十四年來(lái)在LED集成封裝顯示技術(shù)的工藝、技術(shù)、專利與團(tuán)隊(duì)的積累，強(qiáng)調(diào)LED小間距COB顯示面板將是雷曼股份未來(lái)三年的產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

    中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)顯示應(yīng)用分會(huì)理事長(zhǎng)關(guān)積珍從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)容量、客戶需求等方面對(duì)雷曼光電所做的創(chuàng)新表示了肯定。

    大屏顯示業(yè)績(jī)榜CEO張強(qiáng)，以迎接小間距2.0時(shí)代為主題，講述了現(xiàn)有顯示技術(shù)的局限性以及LED顯示行業(yè)進(jìn)入COB時(shí)代的必然性。詳細(xì)的解讀COB技術(shù)特點(diǎn)，COB時(shí)代的市場(chǎng)特性等。

    雷曼正式發(fā)布的M系列COB高清顯示面板產(chǎn)品，包括M1.9、M1.5、M1.2三款產(chǎn)品。COB顯示技術(shù)是LED小間距顯示產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品，采用了與SMD分立器件顯示產(chǎn)品完全不同的技術(shù)路線，通過(guò)將LED發(fā)光芯片、PCB板以及IC進(jìn)行集成封裝，實(shí)現(xiàn)了SMD分立器件顯示產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的更小點(diǎn)間距，COB顯示點(diǎn)間距最小可以做到P0.5，同時(shí)COB顯示也具備了更高的可靠性，發(fā)光燈珠防撞擊能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于SMD分立器件顯示產(chǎn)品。 雷曼目前推出的是COB顯示的最新一代產(chǎn)品——第三代COB高清顯示面板產(chǎn)品，與第二代COB顯示產(chǎn)品相比，第三代COB顯示產(chǎn)品在小間距顯示屏的對(duì)比度、拼縫光學(xué)差異性、圖像顯示清晰度、燈珠失效率等方面，具備更好的性能。

    因此，作為業(yè)界首創(chuàng)的雷曼第三代COB小間距顯示技術(shù)，使得LED顯示面板具有更高的防護(hù)性能（防震、防撞、防潮、防塵、證明防水），更高的可靠性（極低的開(kāi)箱壞點(diǎn)率、超長(zhǎng)的無(wú)故障使用時(shí)間），更高的對(duì)比度，更加出色的畫質(zhì)，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環(huán)境適應(yīng)性，可廣泛應(yīng)用于監(jiān)控中心、指揮中心、會(huì)議和商用顯示等各類室內(nèi)顯示。雷曼光電第三代COB小間距顯示面板在LED小間距顯示領(lǐng)域率先突破并于3月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。