艾訊科技全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式計算機模塊CEM510，搭載Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™中央處理器 (Kaby Lake-H)，內建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片組；僅12.5 x 9.5公分迷你模塊，擁有獨立三顯、工業級寬溫與豐富多元的擴充界面等產品優勢，適合應用于工業控制系統、智慧醫療影像平臺、數位電子廣告牌、博奕游戲設備等具備高圖像顯示需求的工業物聯網相關領域。

    艾訊嵌入式板卡產品企劃部資深經理蘇書賢表示：「全新工業級COM Express Type 6嵌入式計算機模塊CEM510搭載最新Intel® Kaby Lake中央處理器，配備豐富多元的輸入/輸出埠與擴充界面，大幅減少產品開發時間與成本。擁有多項產品優勢及功能，專為尋求高運算能力與高繪圖解決方案的客戶而設計，提供各場域嵌入式應用最佳解決方案。」

    配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-2133 SO-DIMM存儲器插槽，支援零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作范圍，強固設計嵌入式模塊CEM510滿足嚴峻惡劣環境應用需求。針對使用者測試與開發目的，可搭配開發驗證底板CEB94011，方便使用額外的輸入/出與擴充界面，以加速產品上市。透過LVDS顯示埠與3組DDI通道，支援HDMI/DisplayPort/DVI顯示界面，可提供3組獨立顯示功能；另整合Intel® Gen 9繪圖顯示引擎，同時支援DX12.0、OCL 2.0、OGL 4.3，分辨率高達4K (3840 x 2160 @ 30 Hz)，提供絕佳高畫質繪圖效能。

    Intel® Kaby Lake嵌入式計算機模塊CEM510提供4組RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盤機界面、1組配備Intel® i219LM 控制器的Gigabit區域乙太網絡埠、4組高速USB 3.0埠、8組USB 2.0埠以及4-in/out的數位輸入/輸出界面；同時，還提供1組PCIe x16與8組PCIe x1插槽，以及LPC匯排流和SMB擴充界面。此模塊更支援可信賴平臺模塊TPM 1.2功能，提供系統資料更有效率的防護；作業系統兼容主流Windows® 10以及Linux，亦可搭配艾訊自行研發的智能型遠端監控和管理套裝軟件AXView 2.0。

    艾訊全新工業級COM Express Type 6計算機模塊CEM510將于2017年12月開始提供出貨服務，若需要更多產品信息、任何技術支援或報價，請參考艾訊大陸地區網站www.axiomtek.com.cn。您可來信axcn@axiomtek.com.cn及洽詢艾訊區域業務，以獲得專屬且更有效率的服務。艾訊更提供全面客制化服務，歡迎對ODM/OEM有興趣的廠商與我們聯系。

    主要產品特色

    COM Express Type 6嵌入式計算機模塊支援零下40°C至高溫85°C工業級寬溫

    搭載Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™ i7/i5/i3中央處理器 (Kaby Lake-H)

    內建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片組

    內建2組ECC或non-ECC最高達32GB的DDR4-2133 SO-DIMM插槽存儲器

    支援1組PCIe x16與8組PCIe x1 Gen. 3擴充界面

    配備4組高速USB 3.0、8組USB 2.0以及4組RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盤機界面

    支援Intel®主動管理技術AMT 11.0與可信賴平臺模塊TPM 1.2功能

    支援智能型遠端監控管理軟件AXView 2.0，適合工業物聯網領域