Dialog半導體股份有限公司(德國法蘭克福證券交易所股票代碼：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉換實時處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機和平板電腦等在內的各種便攜式設備提供了2D/3D視頻影像實時轉換處理的功能。該器件同時也集成了一個視差柵欄（parallax barrier）屏幕驅動器，允許用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內容。

    該芯片對每一幀2D視頻圖像進行分析，通過分離前景圖像和背景圖像，創造出一個分層的深度映射圖（Z-depth）。從而使每一個原有的圖像像素都被映射到左眼和右眼，當通過帶有視差柵欄的顯示器觀看時，就能直接渲染出3D圖像效果。DA8223集成了完整的2D/3D圖像轉換算法，與傳統的基于軟件的解決方案相比，該芯片在2D/3D圖像轉換時不會為主應用處理器帶來額外的負擔，并且不需要外部存儲器。

    “目前，在智能手機上體驗3D影像效果的需求已經到來，但是當前有3D效果的影像內容非常少。通過采用DA8223，可以在不影響電池壽命情況下，創造一種真正獨特的、能夠立即讓用戶體驗到無限量3D內容的設備。”Dialog半導體企業發展和戰略副總裁Mark Tyndall說。

    “DA8223是第一款基于硬件方案解決的,專門針對各種便攜式設備而優化的2D/3D圖像轉換技術。它實際上不需要再進行軟件開發，而且與基于使用應用處理器的軟件實現方案相比，其對電池和計算能力的需求微乎其微。”Mark補充到。

    通過支持每秒60幀的圖像和視頻，系統能夠實時地通過橫向以及縱向格式展示3D內容，DA8223確保了給實際上是2D的內容帶來一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗，甚至在超長時間使用中。

    DA8223能夠與從3.8英寸的智能手機到10英寸的平板電腦等最為廣泛的、具備3D能力的顯示屏兼容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄（parallax barrier）的顯示器件一起運行，包括OLED以及來自夏普最新的TFT顯示屏。

    這款大小為5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的芯片能夠安裝在印刷電路板上，位置在應用處理器和3D顯示屏之間，或者采用COF工藝安裝在顯示屏模組上。該器件樣品將在2011年初開始提供，可確保手持式產品在2011年下半年實現大規模生產。