3月20日，全球領先的數(shù)字機頂盒芯片制造商，并以致力減少對環(huán)境影響而著稱的意法半導體（紐約證交所代碼：STM）宣布，將持續(xù)履行降低能耗的承諾，促使機頂盒應用更節(jié)能。如同在消費電子其他領域中一樣，意法半導體推動對機頂盒以能耗來評估性能。

    降低機頂盒能耗可使供應鏈所有環(huán)節(jié)受益：OEM廠商通過取得“能源之星”等能效標識來提供差異化的產品，消費者則受益于電費支出的減少。

    當前，機頂盒的選購標準在于功能和價格；在未來，意法半導體堅信消費者將用更開闊的視野來評估機頂盒的總體擁有成本，包括最初購買成本、電費開銷和（設備不再使用時的）設備處置費用。為此，意法半導體戰(zhàn)略重點在于減少能源浪費，通過靈活的電源管理來監(jiān)測和調整機頂盒內部組件的能耗。這些元件也可能置于機頂盒外部，例如以圓盤式衛(wèi)星電視天線內的低噪聲模塊（LNB），機頂盒內的大型子系統(tǒng)如硬盤，甚或硅芯片內部的個別模塊。

    意法半導體執(zhí)行副總裁兼家庭娛樂與顯示器產品部總經理Philippe Lambinet表示：“我們不認為消費者必須犧牲性能來換取低能耗和低成本，而是通過監(jiān)測產品的使用情況，配合智能配置相應的硬件，確保產品能耗降至最低�！�

    意法半導體最新機頂盒產品，包括高清單芯片STi7105、STi7111和STi7141解碼器在內，都配置有STPOWER軟件驅動器，能夠控制這些器件的所有電源管理。這個應用程序接口（API）適用于所有組件，可由機頂盒軟件棧內的任一應用進行訪問，通過組件的靈活控制，為特定應用創(chuàng)造主動和被動待機模式。在這種應用環(huán)境下，機頂盒能夠從被動待機模式迅速啟動，鼓勵消費者選用這項功能。

    除了可編程電源管理特性，意法半導體還采取開發(fā)硅芯片技術和設計方法以降低能耗。意法半導體現(xiàn)行的55nm制造工藝技術針對低功耗經過優(yōu)化，僅此一項就比未針對功耗優(yōu)化過的55nm技術節(jié)省約10％的能源。這項技術已被部署到STi7105、STi7111和STi7141解碼器芯片里，用于機頂盒應用。

    通過結合可編程電源管理和低功耗硅芯片技術，意法半導體將打造符合能源之星性能規(guī)范2.0的機頂盒平臺。

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