2009年10月28日~30日在太平洋橫濱會展中心舉辦了“FPDInternational2009”和“GreenDevice2009”展會。

    應用這兩場展會所共同展示的LED芯片的產品，是液晶電視用LED背光燈和LED照明。

    韓國廠商利用LED背光燈發展積極推進液晶電視的薄型化，此次在韓國三星電子的展位展出了采用邊緣發光型LED背光燈的3.9mm厚“全球最薄”（該公司）40英寸面板。

    在美國等地，使用LED背光燈的液晶電視已形成市場，三星電子目前掌握著全球約90％的LED背光燈液晶電視市場的份額。

    在同期召開的“FPDInternational2009Forum”研討會上，三星電子TaeSeokJang（開發團隊LCD部門元器件解決方案業務副總裁）預測，LED背光燈液晶電視市場今后將實現飛躍式發展，達到2009年370萬臺、2010年3,000萬臺、2011年6,800萬臺的水平，占到液晶電視市場的約40％。而2007年的預測認為此類電視在2011年占該市場的10％。

    隨著液晶電視薄型化潮流的發展，LED背光燈開始得到全面采用，銷量逐步擴大。目前，為了減少LED背光燈光源使用的LED芯片的數量，邊緣發光型的采用有增加的趨勢，但該類型存在著局部調光（LocalDimming）困難的問題。

    此外，實現背光燈的薄型化必須使用導光板。其作用是把配備在一端的LED光線均勻分配至整個背光燈。也就是說，減少LED芯片數量需要新增導光板這一部件。

    向直下型過渡

    由于局部調光困難、導光板價格昂貴，因此相關人士預測：“LED配置于屏幕正下方的直下型背光燈今后將成為主流”。直下型雖然不利于薄型化，但如上所述同樣可實現局部調光，從而提高液晶面板顯示影像的畫質。而且無需使用較為昂貴的導光板和微透鏡。

    向直下型過渡的前提在于LED芯片大幅降價。邊緣發光型之所以得到廣泛采用，原本就是因為直下型需要大量的LED芯片。如果LED芯片的產量能夠超越以往，使芯片單價下降，那么，與采用導光板的邊緣發光型相比，使用多塊擴散板的直下型更利于降低價格。

    LED芯片的低價格化動態已日趨明顯。根據韓國液晶領域的大學教授的預測，“三星電子已經開始購買MOCVD裝置，數量可能在200臺以上”。對此，三星電子內部人士雖未透露詳細數量，但沒有否認會轉入大量生產LED芯片：“關于MOCVD裝置，我們正在為啟用該裝置調整半導體技術人員配置，為滿足2~3年后的市場需求進行準備”。

    此外，2009年2月，美國維易科精密儀器（VeecoInstruments）公開了向LGInnotek供應高亮度LED制造用MOCVD裝置的決定。關于購買數量，韓國液晶領域的大學教授說：“現在可能在100臺以上”。

    臺灣廠商方面，友達光電（AUOptronics，AUO）為該公司旗下的LED廠商隆達電子（Lextar）購買了MOCVD裝置。AUO在2008年SID的主題演講上也曾宣布：“在2011年之前將筆記本電腦背光燈全部改換為LED”。

    但即便LED芯片降價，直下型背光燈仍然存在課題。LED芯片數量的增加會改變安裝底板和結構，導致重量與厚度呈反比上升。即使實現了薄型化和節能化，產品重量的加大也難以確保“易于壁掛”。而且，薄型化難度高于邊緣發光型也是問題之一。

    對于以上問題的解決，與LED封裝在印刷底板上安裝的方式相比，把LED芯片直接安裝在印刷底板上進行封裝的COB（chiponboard）更加有效。COB能夠以小間隔配置大量的LED芯片，使單一的LED發光更接近于面發光，有助于實現背光燈的薄型化。在現階段，這種方式估計是各公司研究的對象。

    背光燈用LED與照明用LED的協同效應

    另外，上面提到的LED廠商及面板廠商大量購入MOCVD裝置的行動絕非是為了單純增加背光燈用LED芯片的產量。其中還顯示了對于擴大LED照明市場的莫大期待。

    現在，全球照明市場規模約為7萬億日元。野村綜合研究所的前原孝章在“GreenDevice2009”研討會上表示，截至2009年，LED照明市場規模約為1,500億日元，今后3年內將增加到約5,000億日元。

    雖然背光燈用LED與照明用LED的制造方法不盡相同，但可以說韓國廠商仍在努力把面向背光燈用LED開發的高亮度化技術應用于照明用LED，從而期待其發揮出協同效應。