臺灣“經濟部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式。其中參股或參與其它外國廠商主導并購案，將不限面板或半導體廠商才能投資；但若取得公司主導經營權，經濟部會召開項目審查會議，確保“技術領先大陸”。

    臺灣“經濟部長”施顏祥昨（9.29）日在立法院答詢時并表示，面板、晶圓等產業希望登陸開放的空間更大，各部會將擬出腹案，經濟部會召開跨部會協商，年底確定政策方向。這項宣示，為政策訂下時間表。

    施顏祥日前接受《經濟日報》專訪時指出，并購也是臺灣政府未來開放晶圓與面板登陸的方式之一，顯示聯電的和艦案或者龍騰、華一銀行等，都可望因此解套。

    臺灣“經濟部”官員指出，依據現行規定，面板、晶圓廠以及封裝測試廠等，申請投資者必須是臺灣制造商，且在大陸投資必須要有主控權，在臺灣也要有相對投資。

    為給予廠商更大的投資空間，爭取大陸商機，臺灣“經濟部”研擬面板與晶圓廠在大陸投資的模式，分別有取得一部份股權（參股）、直接投資及參與其它國外廠商主導的并購案三種。

    參股或參與其它國外廠商主導并購案的主體，將不限國內面板或半導體廠商，其它產業也可以。官員說，參股或并購，購買大陸現有廠房與機器設備比直接投資的成本低，在國際早已經是潮流，也有利臺灣企業大型化。

    此外，不管是參股或參與并購，關鍵在是否取得公司經營主導權。如果只持有大陸面板或晶圓廠的股份，臺灣“經濟部”雖然也召開項目審查會議，但審查條件較寬松；如果取得公司的主導經營權，則等同直接投資，必須受到更嚴格的審查條件。