美國德州儀器（TI）日前宣布開發出了可封裝到手機上的超小型投影機模塊第2代產品。比2007年3月發布的第1代模塊更薄，尺寸縮小（不足10mm）到了可封裝到手機上的程度。三家OEM廠商宣布將生產該模塊。

　  第2代模塊除風扇和幾個可動部件外，厚度均減小到了可封裝到厚10mm的超薄手機上的尺寸。采用“DLP”微型元件。提高了畫質和亮度。宣布生產該模塊的三家OEM廠商分別為，臺灣鴻海精密工業（Foxconn）、德國Sypro Optics GmbH及臺灣Young Optics。

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