中國中芯國際（Semiconductor Manufacturing International，SMIC）已開始MEMS代工服務。這是該公司Director of Technology and Marketing，Silicon MEMS、 Microdisplay and 3D IC負責人黃河（Herb Huang），在中國的MEMS技術相關會議“第二屆微納米技術創新與產業化國際研討會（ICMAN 2008）”上披露的。

　　此次，由SMIC表明開始MEMS代工服務，硅代工領域的最大型廠商臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC），第二位的臺灣聯華電子（United Microelectronics，UMC）和第三位的SMIC幾乎同時開始了MEMS代工服務。可以說，對今后在半導體器件中融合MEMS的潮流，這些公司已迅速做好了提供融合MEMS與CMOS代工服務的準備。

　　SMIC從以微細化以外的方法發展半導體業務的“More than Moore”觀點著手進行MEMS業務。將由MEMS技術把光學部件和機械部件等集成到LSI上，以實現LSI作為多功能器件而不只是電子電路的產品特色。

　　黃河表示，該公司希望實現的是下述三項MEMS技術：（1）與LSI集成的技術；（2）把機械部件、光學部件和電子部件集成到一枚芯片的技術；（3）量產所需技術的平臺化。

　　該公司詳細介紹了已采用的和計劃今后采用的MEMS加工技術。這些技術支持兩種加工方法：在硅底板上深度刻蝕以形成驅動部分的體微加工（Bulk Micromachining），在層疊于硅底板表面的膜上形成驅動部分的表面微加工。另外，封裝技術方面，將建立體制，提供將MEMS器件與LSI晶圓層疊封裝及單獨封裝MEMS器件等技術服務。

　　作為融合LSI與MEMS的實例，介紹了由表面微加工形成MEMS反射鏡的技術。詳細展示了能夠支持的材料和刻蝕技術等，可以從中看出該公司希望受托量產MEMS反射鏡的強烈愿望。