由東芝與松下合資設(shè)立的液晶子公司“東芝松下Display Technology”日前宣布，將斥資500億日?qǐng)A于石川工廠用地內(nèi)，興建中小尺寸低溫多晶硅（LTPS）TFT液晶面板新廠，廠房預(yù)定于2005年12月竣工，2006年4月正式投產(chǎn)。采用厚度0.5mm的730×920mm玻璃基板生產(chǎn)線，每月投片量2萬片。產(chǎn)能滿載時(shí)月產(chǎn)量可達(dá)550萬片（2.2吋手機(jī)面板換算）。

    該公司表示，新廠將負(fù)責(zé)量產(chǎn)以手機(jī)、車用設(shè)備等用途為主的中小型尺寸低溫多晶硅液晶面板，采用RGB接口、RAM內(nèi)嵌與OCB（optical compensated bend）等先進(jìn)技術(shù)，并希望與其它廠商的產(chǎn)品劃清市場區(qū)隔。

　　該公司同時(shí)表示，除低溫多晶硅面板外，新廠今后也可能生產(chǎn)有機(jī)EL面板用TFT數(shù)組（array）基板。